作为整台智能电视的“中枢神经系统”，主板集成了主控芯片、存储设备、印刷电路板（PCB）和被动元件等核心组件。其原材料价格的波动直接影响着整个电视行业的成本动态。从2024年底到2025年，智能电视主板的核心原材料价格集体进入上涨通道：4GB DDR4内存条的采购价格同比上涨18%，32GB eMMC闪存的单价上涨超过15%，覆铜板、高端电容等产品的价格也持续攀升，给主板厂商带来了巨大的成本压力。企业此轮价格上涨并非由单一因素造成，而是由供需模式、技术迭代和供应链重组等多种因素共同作用的结果。
一、核心元件供需失衡，其中存储和被动元件引领价格上涨
作为主板的“存储中心”，存储设备的价格波动对成本的影响最为直接。DDR内存和eMMC嵌入式闪存占主板材料成本的12%-18%。全球存储市场高度集中于三星、SK海力士和美光等领先企业，它们的产能调整直接主导着价格走势。2024年底，主流存储厂商为消化此前的高库存而实施减产，导致NAND闪存和DRAM晶圆的供应逐步收紧，推动存储芯片价格自2024年第四季度以来持续上涨。电视企业由于年出货量超过 500 万件，仅仓储费用的增加就需要每年额外支出 500 万至 600 万美元。
被动元件市场呈现出结构性的价格上涨趋势，其特点是“高端产品短缺，中低端产品过剩”。例如，MLCC（多层陶瓷片式电容器）和钽电容器等元件的需求量很大。智能电视主板人工智能服务器和新能源汽车同时面临需求挤压。单台人工智能服务器的MLCC用量是传统服务器的两倍，钽电容用量更是高达八倍。每辆新能源汽车的MLCC用量已从传统燃油车的6000个增加到18000个。巨大的需求持续分流主板元器件的产能。加之高端被动元器件的产能集中在村田制作所、国巨等国际厂商，国内产能增长缓慢，供需缺口不断扩大，导致车规级MLCC价格累计上涨8%-12%，大容量钽电容价格上涨20%-30%。
二、PCB产业链面临成本压力、原材料和产能双重制约
作为主板的“框架”，印刷电路板（PCB）价格上涨主要受原材料价格上涨和产能不足两方面因素驱动。铜约占覆铜板（PCB的核心原材料）生产成本的30%。2023年至2025年，国际铜价持续处于历史高位，直接推高了覆铜板价格。与此同时，玻璃纤维布、环氧树脂等辅助材料价格也同步上涨：电子纱价格每吨上涨800元，电子布价格每米上涨0.3元，进一步推高了覆铜板的生产成本。
产能方面的结构性短缺加剧了价格上涨的压力。新能源汽车行业对铜箔的强劲需求导致PCB级铜箔产能大规模转移。新建电解铜箔产能需要2-3年才能投产，形成长期的供应缺口。此外，海外覆铜板企业正在加速向高端产品转型，中低端产能占比持续下降，导致全球中低端覆铜板供应缺口。国内智能电视主板大多采用中低端覆铜板，直接面临供需紧张和价格上涨的双重冲击。数据显示，2025年上半年刚性覆铜板的采购价格大幅上涨，部分规格涨幅超过12%。