Telebista adimendun osoaren "nerbio-sistema zentrala" den heinean, plaka nagusiak osagai nagusiak integratzen ditu, hala nola kontrol-txip nagusiak, biltegiratze-gailuak, zirkuitu inprimatuen plakak (PCB) eta osagai pasiboak. Bere lehengaien prezioen gorabeherek zuzenean eragiten diete telebista-industria osoaren kostuen dinamikari. 2024ko amaieratik 2025era, telebista adimendunen plaka nagusien lehengai nagusiak prezioen igoera-kanal batean sartu ziren kolektiboki: 4 GB-ko DDR4 moduluen erosketa-prezioa % 18 igo zen aurreko urtearekin alderatuta, 32 GB-ko eMMC flash memoriaren unitate-prezioa % 15 baino gehiago igo zen, eta kobrezko laminatuen, goi-mailako kondentsadoreen eta beste produktu batzuen prezioak ere igotzen jarraitu zuten, eta horrek kostuen gaineko presio handia eragin zien plaka nagusien fabrikatzaileei eta...enpresakPrezioen igoera-txanda hau ez da faktore bakar batek eragiten, baizik eta hainbat indarren efektu konbinatuak, hala nola eskaintza-eskaria ereduak, iterazio teknologikoa eta hornikuntza-katearen berregituraketa.
I. Oinarrizko osagaien eskaintzaren eta eskariaren arteko desoreka, biltegiratze eta osagai pasiboek prezioen igoeraren buru direlarik
Plaka nagusiaren "memoria-gune" gisa, biltegiratze-gailuek dute eragin zuzenena kostuetan, prezioen gorabeheren bidez. DDR memoriak eta eMMC flash memoria txertatuek plaka nagusiaren materialen kostuaren % 12-18 hartzen dute. Biltegiratze-merkatu globala Samsung, SK Hynix eta Micron bezalako enpresa nagusietan kontzentratzen da, eta haien ekoizpen-ahalmenaren doikuntzek zuzenean menderatzen dute prezioen joera. 2024. urtearen amaieran, biltegiratze-fabrikatzaile nagusiek ekoizpen-murrizketak ezarri zituzten aurreko inbentario handia digeritzeko, eta horrek NAND Flash eta DRAM obleten hornidura pixkanaka murriztea ekarri zuen, eta horrek biltegiratze-txipen prezioa etengabe igotzera bultzatu zuen 2024ko laugarren hiruhilekotik.Telebista enpresakUrtean 5 milioi unitate baino gehiagoko bidalketa-bolumena duenez, biltegiratzearen prezioaren igoerak bakarrik 5-6 milioi dolar estatubatuarretako kostu gehigarria eskatzen du urtean.
Osagai pasiboen arloak egiturazko prezioen igoera du, "maila altuko produktuen eskasia eta maila ertain-baxuko produktuen soberakina" bezalako ezaugarriekin. MLCC (geruza anitzeko zeramikazko txip kondentsadoreak) eta tantalio kondentsadoreak bezalako osagaiak beharrezkoak dira...telebista adimendunen plaka nagusiakaldi berean IA zerbitzarien eta energia berrietako ibilgailuen eskariaren murrizketari aurre egiten ari dira. IA zerbitzari bakar baten MLCC erabilera zerbitzari tradizional batena baino bikoitza da, eta tantalio kondentsadoreen erabilera zortzi aldiz handiagoa da. Energia berriko ibilgailu bakoitzeko MLCC erabilera erregai tradizionaleko ibilgailuen 6.000 piezatik 18.000 piezara igo da. Eskari izugarriak plaka nagusietarako osagaien ekoizpen-ahalmena desbideratzen jarraitzen du. Goi-mailako osagai pasiboen ekoizpen-ahalmena Murata eta Yageo bezalako nazioarteko fabrikatzaileetan kontzentratzen denez, eta barneko ekoizpen-ahalmena poliki igotzen ari denez, eskaintzaren eta eskariaren arteko aldea handitzen jarraitzen du, eta horrek automobilgintzako MLCCaren prezioa % 8-% 12 igotzea ekarri du metatuta, eta tantalio kondentsadoreen prezioa % 20-% 30 igotzea.
II. PCB Industria Katea Kostuen Presiopean, Lehengaien eta Ekoizpen Ahalmenaren Muga Bikoitzen Pean
Plaka nagusiaren "esparru" gisa, zirkuitu inprimatuen (PCB) prezioen igoera batez ere lehengaien prezioen igoeraren eta ekoizpen-ahalmenaren eskasiaren bi faktoreren ondorioz gertatzen da. Kobrea PCBen oinarrizko lehengaia den kobrezko laminatuen ekoizpen-kostuaren % 30 inguru da. 2023tik 2025era, nazioarteko kobrearen prezioa maila historikoki altuan mantendu zen, eta horrek zuzenean lagundu zuen kobrezko laminatuen prezioen goranzko joera. Aldi berean, beira-zuntzezko oihalaren eta epoxi erretxinaren moduko material osagarrien prezioak sinkronizatuki igo ziren: hari elektronikoaren prezioa 800 yuan igo zen tona bakoitzeko, eta oihal elektronikoaren prezioa 0,3 yuan igo zen metro bakoitzeko, eta horrek are gehiago igo zuen kobrezko laminatuen ekoizpen-kostua.
Ekoizpen-ahalmenaren aldetik egiturazko eskasiak areagotu egin du prezioen igoeraren presioa. Energia-ibilgailu berrien industrian kobrezko xaflaren eskaria handia izanik, PCB mailako kobrezko xaflaren ekoizpen-ahalmenaren desbideratze handia eragin du. Kobrezko xafla elektrolitikoen ekoizpen-ahalmen berria eraikitzeko 2-3 urte behar dira martxan jartzeko, eta horrek epe luzerako hornidura-hutsune bat sortzen du. Gainera, atzerriko kobrezko laminatuen enpresek goi-mailako produktuetarako eraldaketa bizkortzen ari dira, eta erdi-mailako ekoizpen-ahalmenaren proportzioa jaisten jarraitzen du, eta horrek erdi-mailako eta behe-mailako kobrezko laminatuen hornidura-hutsune global bat sortzen du. Etxeko telebista adimendunen plaka nagusiek gehienbat erdi-mailako eta behe-mailako kobrezko laminatuak erabiltzen dituzte, hornidura-tentsioaren eta prezioen igoeraren eragin bikoitzari zuzenean aurre eginez. Datuek erakusten dute kobrezko laminatu zurrunen erosketa-prezioa nabarmen handitu dela 2025eko lehen seihilekoan, eta zehaztapen batzuk % 12 baino gehiago handitu dira.