Als "Zentralnervensystem" vum ganze Smart TV integréiert d'Mainboard Kärkomponenten wéi Haaptsteierchips, Späichermedien, gedréckte Leiterplatten (PCBs) a passiv Komponenten. Schwankungen an de Präisser vun hire Rohmaterialien beaflossen direkt d'Käschtedynamik vun der ganzer Fernsehindustrie. Vun Enn 2024 bis 2025 sinn d'Haaptrohmaterialien fir Smart TV-Mainboarden zesummen an e Präiserhéijungskanal agaangen: de Kafpräis vu 4GB DDR4 Moduler ass am Verglach zum Vorjoer ëm 18% geklommen, de Eenheetspräis vum 32GB eMMC Flash-Speicher ass ëm méi wéi 15% geklommen, an d'Präisser vu kupferbeschichtete Laminater, High-End-Kondensatoren an aner Produkter sinn och weider geklommen, wat e wesentleche Käschtedrock op d'Mainboard-Hiersteller bruecht huet.EntreprisenDës Ronn vu Präiserhéijunge gëtt net duerch een eenzege Faktor verursaacht, mä duerch de kombinéierten Effekt vu verschiddene Kräften, wéi zum Beispill d'Verhältnes vun Offer- a Nofro-Muster, technologesch Iteratioun an d'Ëmstrukturéierung vun der Liwwerketten.
I. Ongläichgewiicht tëscht Offer a Nofro vu Kärkomponenten, woubäi Späicher- a passiv Komponenten de Präisanstieg ugefouert hunn.
Als "Speicherzentrum" vun der Mainboard hunn d'Späichergeräter den direktsten Impakt op d'Käschten duerch hir Präisschwankungen. DDR-Speicher an eMMC-Agebaute Flash-Speicher maachen 12%-18% vun de Materialkäschte vun der Mainboard aus. De globale Späichermaart ass staark op féierend Entreprisen wéi Samsung, SK Hynix a Micron konzentréiert, an hir Upassunge vun der Produktiounskapazitéit dominéieren direkt den Trend vun de Präisser. Enn 2024 hunn d'Mainstream-Speicherhersteller Produktiounsreduktiounen ëmgesat fir déi virdru héich Lagerbestänn ze verdauen, wat zu enger phaséierter Verklengerung vun der Versuergung vun NAND-Flash- an DRAM-Waferen gefouert huet, wat de Präis vu Späicherchips zënter dem véierte Quartal 2024 kontinuéierlech eropgedriwwen huet. Fir ...FernsehfirmenBei engem jäerleche Liwwervolumen vu méi wéi 5 Milliounen Eenheeten erfuerdert eleng d'Präiserhéijung vun der Lagerung zousätzlech jäerlech Käschte vun 5-6 Milliounen US-Dollar.
De Beräich vun de passive Komponenten weist eng strukturell Präiserhéijung op, déi charakteristesch ass fir e "Mangel u Produkter aus dem héije Präissegment an en Iwwerfloss u Produkter aus dem mëttleren bis niddrege Präissegment". Komponenten wéi MLCC (Multi-Layer-Keramik-Chip-Kondensatoren) an Tantalkondensatoren, déi dofir gebraucht ginnSmart TV-Mainboardssi gläichzäiteg mat enger Nofrodrock vun KI-Serveren a vun neien Energiefahrzeugen konfrontéiert. D'MLCC-Notzung vun engem eenzegen KI-Server ass duebel sou héich wéi vun engem traditionellen Server, an d'Notzung vun Tantalkondensatoren ass souguer aacht Mol sou héich. D'MLCC-Notzung pro neien Energiefahrzeug ass vu 6.000 Stéck fir traditionell Brennstofffahrzeugen op 18.000 Stéck geklommen. Déi massiv Nofro leet weiderhin d'Produktiounskapazitéit vu Komponenten fir Mainboards of. Zesumme mat der Tatsaach, datt d'Produktiounskapazitéit vun High-End passive Komponenten op international Hiersteller wéi Murata a Yageo konzentréiert ass, an d'inlännesch Produktiounskapazitéit lues a lues klëmmt, wiisst d'Ofwäichung tëscht Offer a Nofro weider, wouduerch de Präis vun MLCC fir Automobilindustrie kumulativ ëm 8%-12% eropgeet, an de Präis vun Tantalkondensatoren mat héijer Kapazitéit ëm 20%-30% eropgeet.
II. PCB-Industriekette ënner Käschtedrock, duebele Restriktioune vu Réistoffer a Produktiounskapazitéit
Als "Kader" vun der Mainboard gëtt de Präisanstieg vu gedréckte Leiterplatten (PCBs) haaptsächlech duerch déi duebel Faktoren vun der Erhéijung vun de Rohmaterialpräisser an dem Knappheet u Produktiounskapazitéiten ugedriwwen. Koffer mécht ongeféier 30% vun de Produktiounskäschte vu kupferbeschichtete Laminater aus, dem Haaptrohmaterial vu PCBs. Vun 2023 bis 2025 ass den internationale Kofferpräis op engem historesch héije Niveau bliwwen, wat direkt den Opstig vu kupferbeschichtete Laminater ënnerstëtzt huet. Gläichzäiteg sinn d'Präisser vun Hëllefsmaterialien wéi Glasfaserstoff an Epoxyharz synchron eropgaang: de Präis vum elektronesche Garn ass ëm 800 Yuan pro Tonn eropgaang, an de Präis vum elektronesche Stoff ëm 0,3 Yuan pro Meter, wat d'Produktiounskäschte vu kupferbeschichtete Laminater weider an d'Luucht gedriwwen huet.
De strukturelle Knappheet op der Produktiounskapazitéitssäit huet den Drock op d'Präiserhéijung verschäerft. Déi staark Nofro no Kofferfolie an der neier Energiefahrzeugindustrie huet zu enger grousser Ëmleedung vun der Produktiounskapazitéit vu Kofferfolie a PCB-Qualitéit gefouert. De Bau vun neier Produktiounskapazitéit fir elektrolytesch Kofferfolie dauert 2-3 Joer fir a Betrib ze huelen, wat eng laangfristeg Versuergungslück entsteet. Zousätzlech beschleunegen auslännesch kupferbeschichtete Laminatfirmen hir Transformatioun op High-End-Produkter, an den Undeel vun der Produktiounskapazitéit am mëttleren bis niddrege Präissegment hëlt weider of, wat zu enger globaler Versuergungslück vu mëttleren bis niddrege Präissegmenter vu kupferbeschichtete Laminater féiert. Inlännesch Smart-TV-Mainboards benotze meeschtens mëttleren bis niddrege Präissegmenter vu kupferbeschichtete Laminater, déi direkt mat dem duebelen Impakt vun der Versuergungsspannung a Präiserhéijung konfrontéiert sinn. D'Donnéeë weisen, datt de Kafpräis vu steife kupferbeschichtete Laminater an der éischter Hallschent vum Joer 2025 däitlech eropgaangen ass, mat e puer Spezifikatioune vun iwwer 12% eropgaangen.