Como el “sistema nervioso central” de todo el televisor inteligente, la placa base integra componentes esenciales como chips de control principal, dispositivos de almacenamiento, placas de circuito impreso (PCB) y componentes pasivos. Las fluctuaciones en los precios de sus materias primas afectan directamente la dinámica de costos de toda la industria de televisores. Desde finales de 2024 hasta 2025, las materias primas principales para las placas base de televisores inteligentes entraron colectivamente en un canal de aumento de precios: el precio de compra de los módulos DDR4 de 4 GB aumentó un 18 % interanual, el precio unitario de la memoria flash eMMC de 32 GB aumentó más del 15 %, y los precios de los laminados revestidos de cobre, los condensadores de alta gama y otros productos también continuaron subiendo, lo que generó una presión de costos significativa para los fabricantes de placas base.empresasEsta ronda de aumentos de precios no se debe a un solo factor, sino al efecto combinado de múltiples fuerzas, como los patrones de oferta y demanda, la evolución tecnológica y la reestructuración de la cadena de suministro.
I. Desequilibrio entre la oferta y la demanda de componentes básicos, con los componentes de almacenamiento y pasivos liderando el aumento de precios.
Como el “centro de memoria” de la placa base, los dispositivos de almacenamiento tienen el impacto más directo en los costos a través de sus fluctuaciones de precio. La memoria DDR y la memoria flash integrada eMMC representan entre el 12% y el 18% del costo de los materiales de la placa base. El mercado global de almacenamiento está altamente concentrado en empresas líderes como Samsung, SK Hynix y Micron, y sus ajustes de capacidad de producción dominan directamente la tendencia de precios. A finales de 2024, los principales fabricantes de almacenamiento implementaron recortes de producción para disolver el alto inventario anterior, lo que llevó a una escasez gradual de la oferta de obleas de memoria flash NAND y DRAM, lo que impulsó el precio de los chips de almacenamiento a aumentar continuamente desde el cuarto trimestre de 2024.Empresas de televisiónCon un volumen de envíos anual de más de 5 millones de unidades, el aumento del precio del almacenamiento por sí solo supone un coste anual adicional de entre 5 y 6 millones de dólares estadounidenses.
El campo de los componentes pasivos presenta un aumento estructural de precios característico de la “escasez de productos de gama alta y el excedente de productos de gama media a baja”. Componentes como los MLCC (condensadores cerámicos multicapa) y los condensadores de tantalio necesarios paraplacas base para televisores inteligentesLos fabricantes de equipos originales (VEH) se enfrentan simultáneamente a una fuerte demanda de servidores de IA y vehículos de nueva energía. El uso de MLCC en un solo servidor de IA duplica el de un servidor tradicional, y el de condensadores de tantalio es incluso ocho veces mayor. El uso de MLCC por vehículo de nueva energía ha aumentado de 6000 unidades para vehículos de combustible tradicional a 18 000 unidades. La enorme demanda sigue desviando la capacidad de producción de componentes para placas base. Sumado a que la capacidad de producción de componentes pasivos de alta gama se concentra en fabricantes internacionales como Murata y Yageo, y la capacidad de producción nacional crece lentamente, la brecha entre la oferta y la demanda continúa ampliándose, lo que provoca un aumento acumulado del 8 % al 12 % en el precio de los MLCC de grado automotriz y un incremento del 20 % al 30 % en el precio de los condensadores de tantalio de alta capacidad.
II. Cadena de la industria de PCB bajo presión de costos, doble limitación de materias primas y capacidad de producción.
Como componente fundamental de la placa base, el aumento de precio de las placas de circuito impreso (PCB) se debe principalmente a la doble influencia del incremento del precio de las materias primas y la escasez de capacidad de producción. El cobre representa aproximadamente el 30 % del coste de producción de los laminados revestidos de cobre, la materia prima principal de las PCB. Entre 2023 y 2025, el precio internacional del cobre se mantuvo en niveles históricamente altos, lo que impulsó directamente el alza del precio de los laminados revestidos de cobre. Al mismo tiempo, los precios de materiales auxiliares como la fibra de vidrio y la resina epoxi aumentaron simultáneamente: el precio del hilo electrónico se incrementó en 800 yuanes por tonelada, y el de la tela electrónica en 0,3 yuanes por metro, lo que elevó aún más el coste de producción de los laminados revestidos de cobre.
La escasez estructural de capacidad de producción ha intensificado la presión alcista sobre los precios. La fuerte demanda de lámina de cobre en la industria de vehículos de nueva energía ha provocado una desviación a gran escala de la capacidad de producción de lámina de cobre para PCB. La puesta en marcha de nuevas instalaciones de producción de lámina de cobre electrolítica requiere de 2 a 3 años, lo que genera una brecha de suministro a largo plazo. Además, las empresas extranjeras de laminados revestidos de cobre están acelerando su transformación hacia productos de alta gama, y la proporción de capacidad de producción de gama media y baja continúa disminuyendo, lo que genera una brecha de suministro global de laminados revestidos de cobre de gama media y baja. Las placas base de televisores inteligentes nacionales utilizan principalmente laminados revestidos de cobre de gama media y baja, lo que les genera el doble impacto de la tensión en el suministro y el aumento de precios. Los datos muestran que el precio de compra de los laminados rígidos revestidos de cobre aumentó significativamente en el primer semestre de 2025, con incrementos superiores al 12% en algunas especificaciones.
III. Reestructuración de la cadena industrial y entorno externo, que intensifica la incertidumbre en las fluctuaciones de precios.
La reestructuración de la cadena de suministro global y los factores geopolíticos han amplificado aún más la volatilidad de los precios de las materias primas. En el contexto de la competencia tecnológica entre China y Estados Unidos, las empresas nacionales están acelerando la sustitución local de componentes clave como los chips de control principal. La tasa de localización de los chips de control principal de los televisores inteligentes superó el 35% en 2024. Sin embargo, la capacidad de producción爬坡La mejora del rendimiento en la fase inicial de la sustitución por localización dificulta que los precios de algunos componentes nacionales generen una ventaja de costes a corto plazo. Al mismo tiempo, los fabricantes de placas base han establecido un mecanismo de «adquisición de doble fuente» para garantizar la seguridad de la cadena de suministro, y la alternancia y el equilibrio entre proveedores nacionales y extranjeros también aumentan la incertidumbre de los costes de adquisición.
El efecto combinado del ciclo de inventario ha intensificado la presión alcista a corto plazo. En la primera mitad de 2024, la industria electrónica se encontraba generalmente en la fase de desinventario, y el inventario de materias primas como laminados revestidos de cobre y tela de fibra de vidrio cayó al nivel más bajo en casi 5 años, con un plazo de inventario inferior a 30 días para algunas especificaciones. Desde finales de 2024 hasta principios de 2025, la recuperación de la demanda y la reposición de inventarios se produjeron simultáneamente. Cuando la oferta aún no se había recuperado por completo, la liberación concentrada de la demanda en un contexto de bajo inventario impulsó directamente el rápido aumento de precios. Además, los acuerdos de aprovisionamiento trimestrales firmados entre los fabricantes de placas base y los proveedores de la cadena de suministro presentan un desfase temporal en el ajuste de precios, lo que reduce los beneficios de las empresas durante el período de aumentos de precios del mercado, transmitiendo aún más la demanda de aumento de precios.
Fecha de publicación: 20 de noviembre de 2025
