Fel “system nerfol ganolog” y teledu clyfar cyfan, mae'r prif fwrdd yn integreiddio cydrannau craidd fel sglodion rheoli prif, dyfeisiau storio, byrddau cylched printiedig (PCBs), a chydrannau goddefol. Mae amrywiadau ym mhrisiau ei ddeunyddiau crai yn effeithio'n uniongyrchol ar ddeinameg cost y diwydiant teledu cyfan. O ddiwedd 2024 i 2025, aeth y deunyddiau crai craidd ar gyfer prif fyrddau teledu clyfar gyda'i gilydd i mewn i sianel cynnydd prisiau: cododd pris prynu modiwlau 4GB DDR4 18% flwyddyn ar ôl blwyddyn, cynyddodd pris uned cof fflach eMMC 32GB fwy na 15%, a pharhaodd prisiau lamineiddiadau wedi'u gorchuddio â chopr, cynwysyddion pen uchel a chynhyrchion eraill i ddringo hefyd, gan ddod â phwysau cost sylweddol i weithgynhyrchwyr prif fyrddau amentrauNid un ffactor sy'n achosi'r rownd hon o gynnydd mewn prisiau, ond effaith gyfunol nifer o rymoedd megis patrymau cyflenwad-galw, ailadrodd technolegol, ac ailstrwythuro'r gadwyn gyflenwi.
I. Anghydbwysedd rhwng Cyflenwad a Galw Cydrannau Craidd, gyda Chydrannau Storio a Goddefol yn Arwain y Cynnydd Prisiau
Fel “canolfan gof” y prif fwrdd, dyfeisiau storio sydd â’r effaith fwyaf uniongyrchol ar gostau trwy eu hamrywiadau prisiau. Mae cof DDR a chof fflach mewnosodedig eMMC yn cyfrif am 12%-18% o gost deunydd y prif fwrdd. Mae’r farchnad storio fyd-eang wedi’i chanoli’n fawr mewn mentrau blaenllaw fel Samsung, SK Hynix, a Micron, ac mae eu haddasiadau i’w capasiti cynhyrchu yn dominyddu’n uniongyrchol y duedd brisiau. Ar ddiwedd 2024, gweithredodd gweithgynhyrchwyr storio prif ffrwd doriadau cynhyrchu i dreulio’r rhestr eiddo uchel flaenorol, gan arwain at dynhau’r cyflenwad o wafferi NAND Flash a DRAM yn raddol, a wthiodd bris sglodion storio i godi’n barhaus ers pedwerydd chwarter 2024. Ar gyferMentrau teledugyda chyfaint cludo blynyddol o fwy na 5 miliwn o unedau, mae'r cynnydd mewn pris storio yn unig yn gofyn am gost flynyddol ychwanegol o 5-6 miliwn o ddoleri'r Unol Daleithiau.
Mae'r maes cydrannau goddefol yn cyflwyno cynnydd strwythurol mewn prisiau sy'n nodweddiadol o "brinder cynhyrchion pen uchel a gormodedd o gynhyrchion pen canolig i isel". Mae cydrannau fel MLCC (cynwysyddion sglodion ceramig aml-haen) a chynwysyddion tantalwm yn ofynnol ar gyferprif fyrddau teledu clyfaryn wynebu pwysau galw ar yr un pryd gan weinyddion AI a cherbydau ynni newydd. Mae defnydd MLCC un gweinydd AI ddwywaith cymaint â gweinydd traddodiadol, ac mae'r defnydd o gynwysyddion tantalwm hyd yn oed wyth gwaith. Mae'r defnydd o MLCC fesul cerbyd ynni newydd wedi cynyddu o 6,000 darn ar gyfer cerbydau tanwydd traddodiadol i 18,000 darn. Mae'r galw enfawr yn parhau i wyro capasiti cynhyrchu cydrannau ar gyfer prif fyrddau. Ynghyd â'r ffaith bod capasiti cynhyrchu cydrannau goddefol pen uchel wedi'i ganoli mewn gweithgynhyrchwyr rhyngwladol fel Murata a Yageo, a bod y capasiti cynhyrchu domestig yn dringo'n araf, mae'r bwlch cyflenwad-galw yn parhau i ehangu, gan yrru pris MLCC gradd modurol i gynyddu 8%-12% yn gronnus, a phris cynwysyddion tantalwm capasiti uchel i godi 20%-30%.
II. Cadwyn Diwydiant PCB Dan Bwysau Cost, Cyfyngiadau Deuol ar Ddeunyddiau Crai a Chapasiti Cynhyrchu
Fel "fframwaith" y prif fwrdd, mae cynnydd pris byrddau cylched printiedig (PCBs) yn cael ei yrru'n bennaf gan y ddau ffactor sef cynnydd mewn prisiau deunyddiau crai a phrinder capasiti cynhyrchu. Mae copr yn cyfrif am tua 30% o gost cynhyrchu laminadau wedi'u gorchuddio â chopr, sef prif ddeunydd crai PCBs. O 2023 i 2025, arhosodd pris copr rhyngwladol ar lefel uchel yn hanesyddol, gan gefnogi pris laminadau wedi'u gorchuddio â chopr yn uniongyrchol. Ar yr un pryd, cododd prisiau deunyddiau ategol fel brethyn ffibr gwydr a resin epocsi ar yr un pryd: cynyddodd pris edafedd electronig 800 yuan y dunnell, a chynyddodd pris brethyn electronig 0.3 yuan y metr, gan wthio cost cynhyrchu laminadau wedi'u gorchuddio â chopr i fyny ymhellach.
Mae'r prinder strwythurol ar ochr y capasiti cynhyrchu wedi dwysáu'r pwysau i gynyddu prisiau. Mae'r galw cryf am ffoil copr yn y diwydiant cerbydau ynni newydd wedi arwain at ddargyfeirio ar raddfa fawr o gapasiti cynhyrchu ffoil copr gradd PCB. Mae adeiladu capasiti cynhyrchu ffoil copr electrolytig newydd yn cymryd 2-3 blynedd i'w roi ar waith, gan ffurfio bwlch cyflenwad hirdymor. Yn ogystal, mae mentrau lamineiddio wedi'u gorchuddio â chopr tramor yn cyflymu eu trawsnewidiad i gynhyrchion pen uchel, ac mae cyfran y capasiti cynhyrchu pen canolig i isel yn parhau i ostwng, gan arwain at fwlch cyflenwad byd-eang o lamineiddio wedi'u gorchuddio â chopr pen canolig i isel. Mae prif fyrddau teledu clyfar domestig yn bennaf yn defnyddio lamineiddio wedi'u gorchuddio â chopr pen canolig i isel, gan wynebu effaith ddeuol tensiwn cyflenwad a chynnydd mewn prisiau yn uniongyrchol. Mae data'n dangos bod pris prynu lamineiddio anhyblyg wedi'u gorchuddio â chopr wedi cynyddu'n sylweddol yn hanner cyntaf 2025, gyda rhai manylebau'n cynyddu mwy na 12%.