Tutuş akylly telewizoryň "merkezi nerw ulgamy" hökmünde esasy plata esasy dolandyryş çipleri, saklaýyş enjamlary, çap edilen elektron platalar (PCB) we passiw komponentler ýaly esasy bölekleri öz içine alýar. Onuň çig mallarynyň bahalaryndaky üýtgeşiklikler tutuş telewizor senagatynyň baha dinamikasyna gönüden-göni täsir edýär. 2024-nji ýylyň ahyryndan 2025-nji ýyla çenli akylly telewizoryň esasy platalary üçin esasy çig mal umumylykda bahalaryň ýokarlanma kanalyna girdi: 4GB DDR4 modullarynyň satyn alyş bahasy geçen ýyl bilen deňeşdirilende 18% ýokarlandy, 32GB eMMC fleş ýadynyň birlik bahasy 15% -den gowrak ýokarlandy we mis bilen örtülen laminatlaryň, ýokary derejeli kondensatorlaryň we beýleki önümleriň bahalary hem ýokarlanmagyny dowam etdirdi, bu bolsa esasy plata öndürijilerine we...kärhanalarBahalaryň bu gezek ýokarlanmagy ýeke-täk faktordan däl-de, teklip-isleg görnüşleri, tehnologik iterasiýa we üpjünçilik zynjyrynyň täzeden gurulmagy ýaly köp sanly güýçleriň bilelikdäki täsirinden ýüze çykýar.
I. Esasy komponentleriň teklibi bilen isleginiň arasyndaky deňsizlik, saklaýyş we passiw komponentler bahalaryň ýokarlanmagyna sebäp bolýar
Esasy platanyň "ýat merkezi" hökmünde saklama enjamlary bahalarynyň üýtgemegi arkaly çykdajylara iň gönüden-göni täsir edýär. DDR ýady we eMMC içine goýlan fleş ýady esasy plata materiallarynyň bahasynyň 12%-18% -ni düzýär. Ählumumy saklama bazary Samsung, SK Hynix we Micron ýaly öňdebaryjy kärhanalarda ýokary derejede jemlenendir we olaryň önümçilik kuwwatynyň üýtgedilmegi bahalaryň meýiline gönüden-göni täsir edýär. 2024-nji ýylyň ahyrynda esasy saklama öndürijileri öňki ýokary gorlary özleşdirmek üçin önümçiligi azaltdylar, bu bolsa NAND Fleş we DRAM plastinalarynyň üpjünçiliginiň tapgyrlaýyn daralmagyna getirdi, bu bolsa saklama çipleriniň bahasynyň 2024-nji ýylyň dördünji çärýeginden bäri yzygiderli ýokarlanmagyna sebäp boldy. ÜçinTelewideniýe kärhanalaryýyllyk iberiş möçberi 5 million birlikden gowrak bolansoň, diňe saklama bahasynyň ýokarlanmagy ýyllyk goşmaça 5-6 million ABŞ dollary möçberinde çykdajy talap edýär.
Passiw komponent meýdany "ýokary derejeli önümleriň ýetmezçiligi we orta we arzan derejeli önümleriň artykmaçlygy" häsiýetli gurluş bahalarynyň ýokarlanmagyny görkezýär. MLCC (köp gatlakly keramiki çip kondensatorlary) we tantal kondensatorlary ýaly komponentler zerurdyr.akylly telewizoryň esasy platalarybir wagtyň özünde AI serwerlerinden we täze energiýa ulaglaryndan islegiň azalmagy bilen ýüzbe-ýüz bolýarlar. Bir AI serweriniň MLCC ulanylyşy däp bolan serweriň ulanylyşyndan iki esse, tantal kondensatorynyň ulanylyşy bolsa hatda sekiz esse köp. Täze energiýa ulagy üçin MLCC ulanylyşy däp bolan ýangyç ulaglary üçin 6000 bölekden 18000 böleke çenli artdy. Ägirt uly isleg esasy platalar üçin komponentleriň önümçilik kuwwatyny başga ýere gönükdirmegini dowam etdirýär. Ýokary derejeli passiw komponentleriň önümçilik kuwwatynyň Murata we Yageo ýaly halkara önüm öndürijilerinde jemlenmegi we içerki önümçilik kuwwatynyň haýal ýokarlanmagy bilen birlikde, teklip-isleg tapawudy giňelmegini dowam etdirýär, bu bolsa awtoulag derejeli MLCC-niň bahasynyň jemi 8%-12% ýokarlanmagyna we ýokary kuwwatly tantal kondensatorlarynyň bahasynyň 20%-30% ýokarlanmagyna sebäp bolýar.
II. PCB senagat zynjyry çykdajylar basyşy astynda, çig malyň we önümçilik kuwwatynyň iki çäkliligi
Esasy platanyň "çarçuwasy" hökmünde çap edilen elektron platalaryň (PCB) bahasynyň ýokarlanmagy, esasan, çig malyň bahasynyň ýokarlanmagy we önümçilik kuwwatynyň ýetmezçiligi ýaly iki faktor bilen baglanyşyklydyr. Mis PCB-leriň esasy çig mal bolan mis bilen örtülen laminatlaryň önümçilik çykdajylarynyň takmynan 30% -ni düzýär. 2023-nji ýyldan 2025-nji ýyla çenli halkara mis bahasy taryhy taýdan ýokary derejede galdy, bu bolsa mis bilen örtülen laminatlaryň bahasynyň ýokarlanmagyna gönüden-göni goldaw berdi. Şol bir wagtyň özünde, aýna süýümli mata we epoksid smolasy ýaly kömekçi materiallaryň bahalary sinhron ýokarlandy: elektron ýüplügiň bahasy tonna üçin 800 ýuan, elektron matalaryň bahasy bolsa metr üçin 0,3 ýuan ýokarlandy, bu bolsa mis bilen örtülen laminatlaryň önümçilik çykdajylaryny has-da ýokarlandyrdy.
Önümçilik kuwwaty tarapyndaky gurluş ýetmezçiligi bahalaryň ýokarlanmagyna täsir edýän basyşy güýçlendirdi. Täze energiýa awtoulag senagatynda mis folga bolan güýçli isleg PCB derejeli mis folga öndürmek kuwwatynyň giň gerimde başga ýere gönükdirilmegine getirdi. Täze elektrolitik mis folga öndürmek kuwwatynyň gurluşygynyň işe girizilmegi 2-3 ýyl wagt alýar we uzak möhletli üpjünçilik boşlugyny döredýär. Mundan başga-da, daşary ýurtlardaky mis örtükli laminat kärhanalary ýokary derejeli önümlere öwrülmegini çaltlaşdyrýarlar we orta we pes derejeli önümçilik kuwwatynyň paýy pese gaçmagyny dowam etdirýär, bu bolsa orta we pes derejeli mis örtükli laminatlaryň global üpjünçilik boşlugyna getirýär. Öý hojalyklarynyň akylly telewizorlarynyň esasy platalary esasan orta we pes derejeli mis örtükli laminatlary ulanýarlar, bu bolsa üpjünçilik dartgynlylygynyň we bahalaryň ýokarlanmagynyň iki taraplaýyn täsirine gönüden-göni duçar bolýarlar. Maglumatlar berk mis örtükli laminatlaryň satyn alyş bahasynyň 2025-nji ýylyň birinji ýarymynda ep-esli ýokarlanandygyny, käbir tehniki häsiýetnamalaryň 12% -den gowrak ýokarlanandygyny görkezýär.
III. Senagat zynjyrynyň täzeden gurluşy we daşarky gurşaw, bahalaryň üýtgemelerinde näbelliligi güýçlendirýär
Global üpjünçilik zynjyrynyň täzeden gurulmagy we geosyýasy faktorlar çig mal bahalarynyň üýtgewsizligini has-da güýçlendirdi. Hytaý-ABŞ tehnologik bäsdeşliginiň fonunda ýerli kärhanalar esasy dolandyryş çipleri ýaly esasy bölekleriň ýerlileşdirilmegini çaltlaşdyrýarlar. Akylly telewizoryň esasy dolandyryş çipleriniň ýerlileşdiriliş derejesi 2024-nji ýylda 35% -den geçdi. Şeýle-de bolsa, önümçilik kuwwaty爬坡we ýerlileşdirmegiň ornuny tutmagyň başlangyç tapgyrynda hasylyň ýokarlanmagy käbir ýerli komponentleriň bahalarynyň gysga möhletde çykdajy artykmaçlygyny döretmegini kynlaşdyrýar. Şol bir wagtyň özünde, esasy plata öndürijileri üpjünçilik zynjyrynyň howpsuzlygyny üpjün etmek üçin "iki çeşmeden satyn alyş" mehanizmini döretdiler we ýerli we daşary ýurt üpjün edijileriniň arasyndaky geçiş we deňagramlylyk hem satyn alyş çykdajylarynyň näbelliligini artdyrýar.
Stok sikliniň üst-üst täsiri gysga möhletli bahalaryň ýokarlanma basyşyny güýçlendirdi. 2024-nji ýylyň birinji ýarymynda elektronika senagaty, umuman, inwentarizasiýa tapgyryndady we mis bilen örtülen laminatlar we aýna süýümli mata ýaly çig mallaryň gory soňky 5 ýylyň içinde iň pes derejä düşdi, käbir spesifikasiýalaryň gor günleri 30 günden az boldy. 2024-nji ýylyň ahyryndan 2025-nji ýylyň başyna çenli, aşaky akymda islegiň dikeldilmegi we gorlaryň doldurylmagy bir wagtda boldy. Üpjünçilik heniz doly dikeldilmedik mahaly, gorlaryň pes bolmagy fonunda islegiň jemlenen goýberilmegi gönüden-göni bahalaryň çalt ýokarlanmagyna itergi berdi. Mundan başga-da, esasy plata öndürijileri bilen ýokary akymdaky üpjün edijileriň arasynda gol çekilen çärýeklik satyn alyş ylalaşyklarynda bahalaryň üýtgedilmegi wagt aralygy bilen baglanyşykly bolup, bazar bahalarynyň ýokarlanmagy döwründe kärhanalaryň girdejisiniň gysylmagyna we bahalaryň ýokarlanmagyna bolan islegiň has-da artmagyna sebäp bolýar.
Ýerleşdirilen wagty: 20-nji noýabr 2025
