nybjtp

Az okostévé alaplapok nyersanyagainak áremelkedésének okainak elemzése

Az egész okostévé „központi idegrendszereként” az alaplap olyan alapvető alkatrészeket integrál, mint a fő vezérlőchipek, a tárolóeszközök, a nyomtatott áramköri lapok (NYÁK-ok) és a passzív alkatrészek. A nyersanyagok árának ingadozása közvetlenül befolyásolja a teljes tévéipar költségdinamikáját. 2024 végétől 2025-ig az okostévé-alaplapok alapvető nyersanyagai együttesen áremelkedési csatornába léptek: a 4 GB-os DDR4 modulok vételára 18%-kal emelkedett éves szinten, a 32 GB-os eMMC flash memória egységára több mint 15%-kal nőtt, és a rézbevonatú laminátumok, a csúcskategóriás kondenzátorok és egyéb termékek árai is tovább emelkedtek, jelentős költségnyomást gyakorolva az alaplapgyártókra és a...vállalkozásokAz áremelkedések ezen hullámát nem egyetlen tényező okozza, hanem több erő együttes hatása, mint például a kínálat-kereslet mintázatai, a technológiai iteráció és az ellátási lánc átszervezése.

„"

I. Az alapvető alkatrészek kínálata és kereslete közötti egyensúlyhiány, a tároló- és passzív alkatrészek vezetik az áremelkedést

Az alaplap „memóriaközpontjaként” a tárolóeszközök áringadozásukon keresztül gyakorolják a legközvetlenebb hatást a költségekre. A DDR memória és az eMMC beágyazott flash memória az alaplap anyagköltségének 12-18%-át teszi ki. A globális tárolópiac erősen koncentrálódik olyan vezető vállalatokra, mint a Samsung, az SK Hynix és a Micron, és termelési kapacitásuk kiigazítása közvetlenül befolyásolja az árak alakulását. 2024 végén a mainstream tárológyártók termeléscsökkentéseket hajtottak végre a korábbi magas készletek feldolgozása érdekében, ami a NAND Flash és DRAM waferek kínálatának fokozatos szűküléséhez vezetett, ami a tárolóchipek árát 2024 negyedik negyedéve óta folyamatosan emelkedő tendenciára késztette.TV-vállalkozásokAz éves szállítási volumen meghaladja az 5 millió egységet, így önmagában a tárolás árának növekedése évi 5-6 millió dolláros többletköltséget igényel.

A passzív alkatrészek területén strukturális áremelkedés tapasztalható, amelyet a „felső kategóriás termékek hiánya és a közép- és alsó kategóriás termékek többlete” jellemez. Az olyan alkatrészek, mint az MLCC (többrétegű kerámia chipkondenzátorok) és a tantálkondenzátorok, amelyekre szükség vanokostévé alaplapokegyidejűleg szembesülnek a mesterséges intelligencia által vezérelt szerverek és az új energiahordozókkal működő járművek iránti keresletcsökkenéssel. Egyetlen mesterséges intelligencia által vezérelt szerver MLCC-felhasználása kétszerese egy hagyományos szerverének, a tantálkondenzátorok felhasználása pedig akár nyolcszoros is lehet. Az új energiahordozókkal működő járművek MLCC-felhasználása 6000 darabról a hagyományos üzemanyaggal működő járművek esetében 18 000 darabra nőtt. A hatalmas kereslet továbbra is elterelte az alaplapok alkatrészeinek gyártási kapacitását. Azzal együtt, hogy a csúcskategóriás passzív alkatrészek gyártási kapacitása olyan nemzetközi gyártóknál koncentrálódik, mint a Murata és a Yageo, és a hazai termelési kapacitás lassan növekszik, a kereslet-kínálati rés tovább növekszik, ami az autóipari minőségű MLCC-k árát összességében 8-12%-kal, a nagy kapacitású tantálkondenzátorok árát pedig 20-30%-kal növeli.„"

II. NYÁK-ipari lánc költségnyomás, nyersanyagok és termelési kapacitás kettős korlátja alatt

Az alaplap „keretének” számító nyomtatott áramköri lapok (NYÁK-ok) áremelkedését főként a nyersanyagárak emelkedése és a termelési kapacitás hiánya kettős tényező vezérli. A réz a NYÁK-ok alapvető nyersanyagának számító rézbevonatú laminátumok előállítási költségének mintegy 30%-át teszi ki. 2023 és 2025 között a réz nemzetközi ára történelmileg magas szinten maradt, közvetlenül támogatva a rézbevonatú laminátumok árának emelkedését. Ugyanakkor a segédanyagok, például az üvegszálas szövet és az epoxigyanta árai szinkronban emelkedtek: az elektronikai fonal ára tonnánként 800 jüannal, az elektronikai szövet ára pedig méterenként 0,3 jüannal nőtt, ami tovább növelte a rézbevonatú laminátumok előállítási költségeit.

A termelési kapacitás oldalán tapasztalható strukturális hiány fokozta az áremelkedési nyomást. Az új energiahordozó-iparban a rézfólia iránti erős kereslet a NYÁK-minőségű rézfólia-gyártó kapacitás nagymértékű eltérítéséhez vezetett. Az új elektrolitikus rézfólia-gyártó kapacitás kiépítése 2-3 évig tart, mire üzembe helyezik, ami hosszú távú kínálati rést képez. Ezenkívül a tengerentúli rézbevonatú laminátum-gyártó vállalatok felgyorsítják az átállást a csúcskategóriás termékekre, és a közép- és alsó kategóriás termelési kapacitás aránya továbbra is csökken, ami a közép- és alsó kategóriás rézbevonatú laminátumok globális kínálati réséhez vezet. A hazai okostévé-alaplapok többnyire közép- és alsó kategóriás rézbevonatú laminátumokat használnak, közvetlenül szembesülve a kínálati feszültség és az áremelkedések kettős hatásával. Az adatok azt mutatják, hogy a merev rézbevonatú laminátumok vételára jelentősen emelkedett 2025 első felében, egyes specifikációk több mint 12%-kal nőttek.

„"

III. Az ipari láncok szerkezetátalakítása és a külső környezet, az áringadozások bizonytalanságának fokozódása

A globális ellátási lánc átszervezése és a geopolitikai tényezők tovább fokozták a nyersanyagárak volatilitását. A kínai-amerikai technológiai verseny hátterében a hazai vállalatok felgyorsítják az olyan alapvető alkatrészek lokalizációs helyettesítését, mint a fő vezérlőchipek. Az okostévék fő vezérlőchipjeinek lokalizációs aránya 2024-ben meghaladta a 35%-ot. A termelési kapacitás azonban...爬坡A lokalizációs helyettesítés kezdeti szakaszában tapasztalható hozamnövekedés megnehezíti egyes hazai alkatrészek árának rövid távú költségelőnyössé tételét. Ugyanakkor az alaplapgyártók létrehoztak egy „kettős forrású beszerzési” mechanizmust az ellátási lánc biztonságának biztosítása érdekében, és a hazai és külföldi beszállítók közötti váltás és egyensúly szintén növeli a beszerzési költségek bizonytalanságát.

A készletciklus egymásra gyakorolt ​​hatása felerősítette a rövid távú áremelkedési nyomást. 2024 első felében az elektronikai ipar általánosságban a készletcsökkentési szakaszban volt, és az olyan nyersanyagok, mint a rézbevonatú laminátumok és az üvegszálas szövet készletei közel 5 év legalacsonyabb szintjére estek, egyes specifikációk készletezési napjai pedig kevesebb mint 30 nap voltak. 2024 végétől 2025 elejéig a downstream kereslet helyreállása és a készletfeltöltés egyidejűleg történt. Amikor a kínálat még nem állt helyre teljesen, az alacsony készletek hátterében felszabaduló koncentrált kereslet közvetlenül elősegítette a gyors áremelkedést. Ezenkívül az alaplapgyártók és az upstream beszállítók között aláírt negyedéves beszerzési megállapodások áralkalmazkodása időbeli késéssel történik, ami a vállalati profitok zsugorodásához vezet a piaci áremelkedések időszakában, tovább továbbítva az áremelkedési keresletet.

 


Közzététel ideje: 2025. november 20.