Бөтен акыллы телевизорның "үзәк нерв системасы" буларак, төп плата төп идарә итү чиплары, саклау җайланмалары, басма схемалар (PCB) һәм пассив компонентлар кебек төп компонентларны берләштерә. Чимал бәяләренең тирбәнешләре бөтен телевизор индустриясенең бәя динамикасына турыдан-туры йогынты ясый. 2024 елның ахырыннан 2025 елга кадәр акыллы телевизор төп платалары өчен төп чимал бергәләп бәя арту каналына керде: 4 ГБ DDR4 модульләрен сатып алу бәясе ел саен 18% ка артты, 32 ГБ eMMC флеш-хәтеренең берәмлек бәясе 15% тан артыкка артты, һәм бакыр белән капланган ламинатлар, югары сыйфатлы конденсаторлар һәм башка продуктлар бәяләре дә артуын дәвам итте, бу төп плата җитештерүчеләренә һәм башка компанияләргә зур чыгымнар китерде.предприятиеләрБәяләрнең бу артуы бер генә фактор аркасында түгел, ә тәкъдим-сорау үрнәкләре, технологик итерация һәм тәэмин итү чылбырын үзгәртеп кору кебек күп көчләрнең берләштерелгән йогынтысы аркасында килеп чыга.
I. Төп компонентларга ихтыяҗ һәм тәкъдим арасындагы дисбаланс, саклау һәм пассив компонентлар бәя артуына китерә
Төп платаның "хәтер үзәге" буларак, саклагыч җайланмалар бәяләрнең тирбәнешләре аша чыгымнарга иң турыдан-туры йогынты ясыйлар. DDR хәтере һәм eMMC урнаштырылган флеш-хәтер төп плата материалы бәясенең 12%-18% тәшкил итә. Глобаль саклагыч базары Samsung, SK Hynix һәм Micron кебек әйдәп баручы предприятиеләрдә югары дәрәҗәдә тупланган, һәм аларның җитештерү куәтен көйләү бәя тенденциясенә турыдан-туры йогынты ясый. 2024 елның ахырында төп саклагыч җитештерүчеләр элеккеге югары запасларны эшкәртү өчен җитештерүне киметтеләр, бу NAND Flash һәм DRAM пластинкалары белән тәэмин итүне этаплап киметүгә китерде, бу исә саклагыч чипларының бәясен 2024 елның дүртенче кварталыннан бирле өзлексез күтәрде. ӨченТелевидение предприятиеләреЕллык җибәрү күләме 5 миллион берәмлектән артык булганда, саклау бәясенең артуы гына да ел саен өстәмә 5-6 миллион АКШ доллары чыгымнарын таләп итә.
Пассив компонентлар кыры "югары класслы продуктлар җитмәү һәм урта һәм түбән класслы продуктлар артыклыгы" характерындагы структураль бәя артуын күрсәтә. MLCC (күп катламлы керамик чип конденсаторлары) һәм тантал конденсаторлары кебек компонентлар кирәк.акыллы телевизорның төп платаларыбер үк вакытта ясалма интеллект серверларыннан һәм яңа энергия машиналарыннан сорау кысылуы белән очрашалар. Бер ясалма интеллект серверының MLCC кулланылышы гадәти серверга караганда ике тапкыр күбрәк, ә тантал конденсаторы кулланылышы хәтта сигез тапкыр да күбрәк. Яңа энергия машинасына MLCC кулланылышы гадәти ягулык машиналары өчен 6000 данәдән 18000 данәгә кадәр артты. Зур ихтыяҗ төп платалар өчен компонентлар җитештерү куәтен читкә юнәлтә бара. Югары сыйфатлы пассив компонентлар җитештерү куәте Murata һәм Yageo кебек халыкара җитештерүчеләрдә тупланган һәм эчке җитештерү куәте әкренләп арта, тәкъдим-ихтыяр аермасы киңәя бара, бу автомобиль класслы MLCC бәясенең гомуми күләмен 8%-12% ка, ә югары сыйдырышлы тантал конденсаторлары бәясенең 20%-30% ка артуына китерә.
II. Чыгымнар басымы астында PCB сәнәгать чылбыры, чимал һәм җитештерү куәтенең икеләтә чикләүләре
Төп платаның "каркасы" буларак, басма схема платалары (PCB) бәяләренең артуы, нигездә, чимал бәяләренең артуы һәм җитештерү куәтләренең җитмәве кебек ике фактор белән бәйле. Бакыр PCBларның төп чималы булган бакыр белән капланган ламинатларның җитештерү бәясенең якынча 30% ын тәшкил итә. 2023 елдан 2025 елга кадәр халыкара бакыр бәясе тарихи югары дәрәҗәдә калды, бу бакыр белән капланган ламинатларның бәясенең артуын турыдан-туры хуплады. Шул ук вакытта, пыяла җепселле тукыма һәм эпоксид сумаласы кебек ярдәмче материалларның бәяләре синхрон рәвештә күтәрелде: электрон җеп бәясе тоннасына 800 юаньга, ә электрон тукыма бәясе метрына 0,3 юаньга артты, бу бакыр белән капланган ламинатларның җитештерү бәясен тагын да арттырды.
Җитештерү куәтләре ягыннан структураль кытлык бәяләрнең арту басымын көчәйтте. Яңа энергияле автомобильләр сәнәгатендә бакыр фольгасына көчле ихтыяҗ PCB класслы бакыр фольга җитештерү куәтләренең киң күләмдә кулланылышка кертелүенә китерде. Яңа электролитик бакыр фольга җитештерү куәтләрен төзү 2-3 ел эчендә эшләтеп җибәрелә, бу озак вакытлы тәэмин итү аермасын тудыра. Моннан тыш, чит илләрдәге бакыр белән капланган ламинат предприятиеләре югары сыйфатлы продуктларга күчүне тизләтә, һәм урта һәм түбән сыйфатлы җитештерү куәтләренең өлеше кими бара, бу исә урта һәм түбән сыйфатлы бакыр белән капланган ламинатларның глобаль тәэмин итү аермасына китерә. Җирле акыллы телевизорларның төп платалары күбесенчә урта һәм түбән сыйфатлы бакыр белән капланган ламинатларны куллана, бу тәэмин итү киеренкелеге һәм бәяләрнең артуының икеләтә йогынтысына турыдан-туры дучар була. Мәгълүматлар күрсәткәнчә, каты бакыр белән капланган ламинатларның сатып алу бәясе 2025 елның беренче яртысында сизелерлек арткан, кайбер спецификацияләр 12% тан артыкка арткан.
III. Сәнәгать чылбырын үзгәртеп кору һәм тышкы мохит, бәя тирбәнешләрендә билгесезлекне көчәйтү
Дөньякүләм тәэмин итү чылбырын үзгәртеп кору һәм геосәяси факторлар чимал бәяләренең тотрыксызлыгын тагын да көчәйтте. Кытай-АКШ технологик көндәшлеге фонында, җирле предприятиеләр төп контроль чиплары кебек төп компонентларны локализацияләүне тизләтә. 2024 елда акыллы телевизорның төп контроль чипларын локализацияләү күрсәткече 35% тан артты. Ләкин, җитештерү куәте爬坡һәм локализацияне алыштыруның башлангыч этабында уңышның артуы кайбер эчке компонентлар бәяләренең кыска вакыт эчендә чыгымнар өстенлеге булдыруын кыенлаштыра. Шул ук вакытта, төп плата җитештерүчеләре тәэмин итү чылбыры иминлеген тәэмин итү өчен "ике чыганаклы сатып алу" механизмын булдырдылар, һәм эчке һәм чит ил тәэмин итүчеләре арасындагы күчү һәм баланс та сатып алу чыгымнарының билгесезлеген арттыра.
Запас циклының өстәмә йогынтысы кыска вакытлы бәя арту басымын көчәйтте. 2024 елның беренче яртысында электроника сәнәгате, гомумән алганда, инвентаризациядән чыгару этабында иде, һәм бакыр белән капланган ламинат һәм пыяла җепселле тукымалар кебек чимал запаслары соңгы 5 елга якын иң түбән дәрәҗәгә төште, кайбер спецификацияләрнең запас көннәре 30 көннән дә кимрәк булды. 2024 елның ахырыннан 2025 елның башына кадәр, сорауны торгызу һәм запасларны тулыландыру бер үк вакытта булды. Тәкъдим әле тулысынча торгызылмаганда, запас аз булу фонында сорауны концентрацияләнгән рәвештә чыгару бәяләрнең тиз артуына турыдан-туры ярдәм итте. Моннан тыш, төп плата җитештерүчеләре һәм югары агым тәэмин итүчеләре арасында төзелгән кварталлык сатып алу килешүләрендә бәяләрне көйләү вакытка бәйле, бу базар бәяләре арту чорында предприятие табышын кысуга китерә, бу исә сорауның артуын тагын да арттыра.
Бастырып чыгару вакыты: 2025 елның 20 ноябре
