Základná doska, ako „centrálny nervový systém“ celého inteligentného televízora, integruje kľúčové komponenty, ako sú hlavné riadiace čipy, pamäťové zariadenia, dosky plošných spojov (PCB) a pasívne komponenty. Kolísanie cien surovín priamo ovplyvňuje dynamiku nákladov v celom televíznom priemysle. Od konca roka 2024 do roku 2025 sa základné suroviny pre základné dosky inteligentných televízorov spoločne dostali do kanála rastu cien: nákupná cena 4GB DDR4 modulov medziročne vzrástla o 18 %, jednotková cena 32GB eMMC flash pamäte sa zvýšila o viac ako 15 % a ceny medených laminátov, špičkových kondenzátorov a ďalších produktov tiež naďalej rástli, čo prináša značný tlak na ceny pre výrobcov základných dosiek a...podnikyToto kolo zvyšovania cien nie je spôsobené jedným faktorom, ale kombinovaným účinkom viacerých síl, ako sú vzorce ponuky a dopytu, technologické iterácie a reštrukturalizácia dodávateľského reťazca.
I. Nerovnováha medzi ponukou a dopytom po základných komponentoch, pričom zvyšovanie cien vedú úložné a pasívne komponenty
Ako „centrum pamäte“ základnej dosky majú pamäťové zariadenia najväčší priamy vplyv na náklady prostredníctvom cenových výkyvov. Pamäť DDR a vstavaná flash pamäť eMMC tvoria 12 % – 18 % nákladov na materiál základnej dosky. Globálny trh s úložiskami je vysoko koncentrovaný vo vedúcich podnikoch, ako sú Samsung, SK Hynix a Micron, a ich úpravy výrobnej kapacity priamo dominujú cenovému trendu. Koncom roka 2024 výrobcovia hlavných úložísk zaviedli škrty vo výrobe, aby zvládli predchádzajúce vysoké zásoby, čo viedlo k postupnému sprísňovaniu dodávok NAND Flash a DRAM waferov, čo viedlo k neustálemu rastu cien pamäťových čipov od štvrtého štvrťroka 2024. PreTelevízne podnikyPri ročnom objeme zásielok viac ako 5 miliónov kusov si len zvýšenie ceny skladovania vyžaduje dodatočné ročné náklady vo výške 5 – 6 miliónov amerických dolárov.
Oblasť pasívnych komponentov predstavuje štrukturálny nárast cien, ktorý je charakteristický pre „nedostatok špičkových produktov a prebytok stredne až lacných produktov“. Komponenty ako MLCC (viacvrstvové keramické čipové kondenzátory) a tantalové kondenzátory potrebné prezákladné dosky pre inteligentné televízorysúčasne čelia tlaku na dopyt zo strany serverov s umelou inteligenciou a vozidiel s novými energetickými zdrojmi. Spotreba MLCC jedného servera s umelou inteligenciou je dvojnásobná v porovnaní s tradičným serverom a spotreba tantalových kondenzátorov je dokonca osemnásobná. Spotreba MLCC na jedno vozidlo s novými energetickými zdrojmi sa zvýšila zo 6 000 kusov v prípade vozidiel s tradičnými palivami na 18 000 kusov. Masívny dopyt naďalej presmerováva výrobnú kapacitu komponentov pre základné dosky. V kombinácii s tým, že výrobná kapacita špičkových pasívnych komponentov je sústredená u medzinárodných výrobcov, ako sú Murata a Yageo, a domáca výrobná kapacita rastie pomaly, rozdiel medzi ponukou a dopytom sa naďalej zväčšuje, čo vedie k kumulatívnemu nárastu ceny MLCC automobilovej triedy o 8 % – 12 % a k nárastu ceny vysokokapacitných tantalových kondenzátorov o 20 % – 30 %.
II. Reťazec priemyslu PCB pod tlakom nákladov, dvojité obmedzenia surovín a výrobnej kapacity
Ako „rám“ základnej dosky je rast cien dosiek plošných spojov (PCB) spôsobený najmä dvoma faktormi: rastom cien surovín a nedostatkom výrobných kapacít. Meď tvorí približne 30 % výrobných nákladov na lamináty s medeným povlakom, ktoré sú základnou surovinou pre PCB. Od roku 2023 do roku 2025 zostala medzinárodná cena medi na historicky vysokej úrovni, čo priamo podporovalo rast cien laminátov s medeným povlakom. Zároveň synchrónne rástli aj ceny pomocných materiálov, ako sú tkaniny zo sklenených vlákien a epoxidové živice: cena elektronickej priadze sa zvýšila o 800 juanov za tonu a cena elektronickej tkaniny sa zvýšila o 0,3 juanu za meter, čo ďalej zvýšilo výrobné náklady na lamináty s medeným povlakom.
Štrukturálny nedostatok na strane výrobných kapacít zintenzívnil tlak na zvyšovanie cien. Silný dopyt po medených fóliách v odvetví nových energetických vozidiel viedol k rozsiahlemu odklonu výrobných kapacít medených fólií na výrobu dosiek plošných spojov. Výstavba nových kapacít na výrobu elektrolytických medených fólií trvá 2 až 3 roky, čo vytvára dlhodobú medzeru v dodávkach. Okrem toho zahraničné podniky vyrábajúce medené lamináty zrýchľujú svoju transformáciu na špičkové produkty a podiel strednej až nižšej výrobnej kapacity naďalej klesá, čo vedie ku globálnej medzere v dodávkach stredných až nižších laminátov s medeným povlakom. Domáce základné dosky inteligentných televízorov používajú prevažne stredné až nižšie lamináty s medeným povlakom a priamo čelia dvojitému vplyvu napätia v dodávkach a zvyšovania cien. Údaje ukazujú, že nákupná cena pevných medených laminátov sa v prvej polovici roka 2025 výrazne zvýšila, pričom niektoré špecifikácie sa zvýšili o viac ako 12 %.