nybjtp

Àsọtẹ́lẹ̀ mojuto ọjà iranti DDR ti ọdun 2026

Ní ọdún 2026, ọjà ìrántí DDR wọ inú ìpele ìṣètò tí ó ń darí ìpèsè, pẹ̀lú àlàfo ìbéèrè-ìpèsè ti 7.1%, èyí tí ó ṣe pàtàkì jùlọ ní ẹ̀ka olupin. Ìyípadà pàtàkì kan nínú ètò ìbéèrè wáyé: ẹ̀ka olupin jẹ́ 45% ti ọjà náà, bí lílo ìrántí olupin AI ṣe ń pọ̀ sí i ní 40%-50% lọ́dún, èyí tí ó mú kí DDR5 tí ó ní ìwọ̀n gíga jẹ́ olùdarí ìdàgbàsókè pàtàkì. Ní àkókò kan náà, ẹ̀ka PC ní ìpín 10% nìkan, ìdàgbàsókè DRAM alágbéká sì dínkù gidigidi. Àwọn olùpèsè àtàtà yí agbára gíga wọn padà sí HBM àti DDR5, èyí tí ó yọrí sí ìdínkù ìpèsè DDR4 nígbà gbogbo.

Ní ti iye owó, gbogbo ẹ̀ka máa ń tẹ̀síwájú nínú ìdàgbàsókè gíga. Server DDR5 rí ìdàgbàsókè iye owó 50% fún module kọ̀ọ̀kan ní oṣù 8, nígbà tí iye owó DDR5 lórí kọ̀ǹpútà ń ga ju 400% lọ. Nítorí ìdínkù nínú iṣẹ́, DDR4 di ohun èlò tí kò fi bẹ́ẹ̀ lágbára pẹ̀lú agbára ìfaradà iye owó—àwọn iye owó yóò máa pọ̀ sí i ní H1 2026, wọn yóò sì máa yípadà ní ìpele gíga ní H2.

Ní ti ìmọ̀ ẹ̀rọ, ìyípadà DDR5 ní kíkún yára: ìwọ̀n wíwọlé rẹ̀ ju 60% lọ ní ẹ̀ka olupin ó sì di ohun tí ó gbajúmọ̀ fún àwọn PC, pẹ̀lú ìgbóná ìpìlẹ̀ tí a gbé sókè sí 6400MHz. HBM3E/HBM4 di ìṣètò boṣewa fún àwọn ègé AI, tí ó ní ìwọ̀n ọjà tí ó ju 10 bilionu USD lọ. Síbẹ̀síbẹ̀, iṣẹ́ HBM ní agbára gíga mú kí àìtó DDR5 pọ̀ sí i, àtiawọn aṣelọpọ ilekò tí ì ṣe àṣeyọrí ìṣẹ̀dá HBM tó pọ̀. A ti fẹ̀ sí i pé DDR4 yóò wà títí di òpin ọdún 2026, pẹ̀lú ChangXin Memory Technologies tó ń mú kí agbára rẹ̀ pọ̀ sí i.

Ferese goolu fun rirọpo agbegbe ṣi silẹ: ChangXin Memory Technologies n gbe idanwo alabara ti DDR5 soke, ti o fojusi ipin ọja ti o ju 5% lọ. Awọn ile-iṣẹ bii GigaDevice ati Longsys n gbiyanju lati kọja awọn ọna asopọ oriṣiriṣi. Awọn okunfa ti o dara pẹlu inawo eto imulo ati awọn ifasẹyin rira, ṣugbọn awọn idiwọ bii awọn idiwọ ẹrọ lithography EUV tẹsiwaju, ti o jẹ ki awọn aṣeyọri ọja ti o ga julọ ni ipenija.


Àkókò ìfìwéránṣẹ́: Jan-29-2026