In u 2026, u mercatu di a memoria DDR entra in un superciclu strutturale guidatu da l'offerta, cù un gap di dumanda-offerta di 7,1%, più prominente in u segmentu di i servitori. Si verifica un cambiamentu fundamentale in a struttura di a dumanda: u settore di i servitori rapprisenta u 45% di u mercatu, postu chì u cunsumu di memoria di i servitori IA aumenta di 40%-50% annantu à l'annu precedente, facendu di a DDR5 d'alta densità u principale mutore di crescita. Intantu, u segmentu di i PC detene solu una quota di u 10%, è a crescita di a DRAM mobile rallenta significativamente. I principali pruduttori devianu più di u 70% di a so capacità high-end versu HBM è DDR5, risultendu in una cuntrazione cuntinua di l'offerta di DDR4.
In termini di prezzi, tutte e categurie mantenenu a forte tendenza à a crescita. A DDR5 di i servitori vede un aumentu di prezzu di 50% per modulu in 8 mesi, mentre chì i prezzi di a DDR5 di i desktop aumentanu di più di 400%. A causa di i tagli di pruduzzione, a DDR4 diventa una risorsa scarsa cù una forte resilienza di i prezzi - i prezzi continueranu à cresce in u primu semestre di u 2026 è fluttueranu à un livellu altu in u secondu semestre.
Tecnologicamente, a sustituzione cumpleta di a DDR5 accelera: u so tassu di penetrazione supera u 60% in u settore di i servitori è diventa mainstream per i PC, cù a frequenza di basa aghjurnata à 6400MHz. HBM3E/HBM4 diventa a cunfigurazione standard per i chip AI, vantendu una dimensione di mercatu chì supera i 10 miliardi di USD. Tuttavia, l'occupazione di HBM di capacità avanzata aggrava a carenza di DDR5, èpruduttori naziunaliùn anu ancu righjuntu a pruduzzione di massa di HBM. U ciclu di vita di DDR4 hè allargatu finu à a fine di u 2026, cù ChangXin Memory Technologies chì aumenta a capacità correlata.
A finestra d'oru per a sustituzione di a lucalizazione si apre: ChangXin Memory Technologies avanza a verificazione di i clienti di DDR5, cù l'obiettivu di una quota di mercatu superiore à u 5%. Imprese cum'è GigaDevice è Longsys facenu sforzi in diversi ligami. I fattori favurevuli includenu u finanziamentu puliticu è l'inclinazione à l'approvvigionamentu à valle, ma i colli di buttiglia cum'è l'embarghi di e macchine di litografia EUV persistenu, rendendu difficili e scoperte di u mercatu di fascia alta.
Data di publicazione: 29 di ghjennaghju di u 2026
