В 2026 году рынок памяти DDR вступает в структурный суперцикл, обусловленный предложением, с разрывом между спросом и предложением в 7,1%, наиболее заметным в серверном сегменте. Происходит фундаментальный сдвиг в структуре спроса: на серверный сектор приходится 45% рынка, поскольку потребление памяти для серверов ИИ растет на 40-50% в годовом исчислении, что делает высокоплотную память DDR5 основным драйвером роста. Между тем, сегмент ПК занимает лишь 10% рынка, а рост мобильной памяти DRAM значительно замедляется. Ведущие производители перенаправляют более 70% своих высокопроизводительных мощностей на HBM и DDR5, что приводит к постоянному сокращению предложения DDR4.
Что касается цен, то во всех категориях сохраняется резкий восходящий тренд. Цена на серверную память DDR5 выросла на 50% за модуль за 8 месяцев, в то время как цены на настольную память DDR5 взлетели более чем на 400%. Из-за сокращения производства DDR4 становится дефицитным ресурсом с высокой ценовой устойчивостью — цены продолжат расти в первой половине 2026 года и будут колебаться на высоком уровне во второй половине года.
В технологическом плане полная замена DDR5 ускоряется: её проникновение в серверный сектор превышает 60%, и она становится массовой для ПК, при этом базовая частота повышается до 6400 МГц. HBM3E/HBM4 становится стандартной конфигурацией для чипов искусственного интеллекта, занимая рынок объёмом более 10 миллиардов долларов США. Однако использование HBM для обработки больших объёмов данных усугубляет дефицит DDR5, иотечественные производителиМассовое производство HBM пока не налажено. Жизненный цикл DDR4 продлен до конца 2026 года, и компания ChangXin Memory Technologies наращивает соответствующие мощности.
Открывается золотое окно для локализации производства: компания ChangXin Memory Technologies продвигает проверку качества DDR5 для клиентов, стремясь занять долю рынка более 5%. Такие предприятия, как GigaDevice и Longsys, прилагают усилия на разных этапах. К благоприятным факторам относятся государственное финансирование и готовность к закупкам у поставщиков, однако сохраняются узкие места, такие как эмбарго на оборудование для EUV-литографии, что затрудняет прорыв на рынке высокотехнологичной продукции.