进入2026年第二季度,全球电子电气行业正面临前所未有的成本压力。受人工智能计算能力爆炸式增长和大宗商品价格飙升的双重驱动,全行业价格全面上涨的趋势正在迅速蔓延。从核心零部件到终端家电和消费电子产品,价格上涨已成为产业链上的共识,深刻地重塑了市场格局和消费者选择。
1. 原材料和芯片的双重压力,成本达到多年来的最高水平
本轮价格上涨源于双重供给冲击。
原材料方面,铜、铝、ABS塑料等大宗商品价格持续上涨。截至4月初,铜价达到每吨94,452元人民币,同比上涨18.2%;电解铝同比上涨13.5%;ABS塑料价格同比飙升26.2%。铜占空调生产成本的25%-30%,每台1.5匹空调的成本增加超过300元人民币;仅今年一年,制冷剂价格就上涨了80%。
在芯片和电子材料方面,人工智能服务器的产能扩张产生了挤出效应。包括三星和SK海力士在内的主要存储厂商已将其70%-80%的先进产能转向HBM(高带宽内存),导致消费级DRAM和NAND闪存供应紧张。家用微控制器(MCU)和存储芯片的价格在六个月内飙升了30%以上。4月3日,日本三菱瓦斯化学宣布将其覆铜板(CCL)产品线的价格上调30%,随后韩国国内主要厂商如金博电子和南亚电子也纷纷跟进。预计PCB行业的平均价格将上涨20%以上。
2. 家用电器行业率先调整价格,4月份零售价格大幅上涨
成本压力迅速蔓延至零售市场。自4月1日起,美的、海尔、TCL等知名品牌纷纷上调供货价格:空调价格上涨5%-8%(每台100-150元人民币);厨房电器价格上涨10%-20%;白色家电和小家电价格上涨3%-5%;部分高端机型价格涨幅高达30%。
此轮价格调整旨在恢复因长期价格战而受到挤压的行业利润率。加之2026年家电更换补贴政策由直接全额补贴转为限时优惠券,补贴比例已降至15%,使价格逐步回归市场正常水平。业内人士预测,随着低价库存的清理,消费者在5月之后将感受到更明显的价格上涨。
3. PCB和半导体产能扩张加速,但短期供应短缺依然存在
面对强劲的需求,产业链正在加快产能扩张。2026年中国国际半导体展太极半导体和通福微电子等封装测试公司宣布计划在 2026 年将产能翻番;国内顶级 PCB 制造商投资超过 400 亿元人民币用于高端产能。
然而,产能扩张存在显著的滞后性。半导体晶圆厂的建设需要18-24个月,而高端PCB设备的交付周期甚至可能长达两年。TrendForce预测,供应短缺的情况将持续到2026年,价格上涨的趋势可能会延续到2027年上半年。行业整合正在加剧:龙头企业通过规模和技术优势巩固自身地位,而中小厂商则面临成本和订单的双重压力,市场清算进程正在加速。
4. 人工智能赋能成为突破的关键,高端转型加速
危机也蕴藏机遇。AWE 2026 确认,人工智能驱动的家电已成为行业的核心突破。搭载大语言模型的智能家电已从“功能性设备”升级为“生活助手”,单价上涨 30%-100%,毛利率提升 5-10 个百分点。3 月 31 日,TCL 与索尼签署协议,成立合资公司,拓展家庭娱乐业务,进一步深化其在电视领域的高端化和全球化布局。
发布时间:2026年4月10日