Zu Beginn des zweiten Quartals 2026die globale Elektronik- und ElektroindustrieDie Branche steht unter beispiellosem Kostendruck. Ein branchenweiter Preisanstieg, ausgelöst durch die explosionsartige Nachfrage nach KI-Rechenleistung und den starken Anstieg der Rohstoffpreise, breitet sich rasant aus. Preiserhöhungen sind entlang der gesamten Wertschöpfungskette – von Kernkomponenten bis hin zu Haushaltsgeräten und Unterhaltungselektronik – üblich und verändern die Marktlandschaft und die Kaufentscheidungen der Verbraucher grundlegend.
1. Doppelter Druck durch Rohstoff- und Chippreise: Kosten erreichen mehrjährige Höchststände
Die aktuelle Preiserhöhungsrunde ist auf einen doppelten Angebotsschock zurückzuführen.
Auf der Rohstoffseite steigen die Preise für Massengüter wie Kupfer, Aluminium und ABS-Kunststoff weiter an. Anfang April erreichte der Kupferpreis 94.452 RMB pro Tonne, ein Plus von 18,2 % gegenüber dem Vorjahr; elektrolytisches Aluminium verteuerte sich um 13,5 % und ABS-Kunststoff um 26,2 %. Kupfer macht 25–30 % der Produktionskosten von Klimaanlagen aus und erhöht die Kosten jeder 1,5-PS-Anlage um über 300 RMB; die Preise für Kältemittel sind allein in diesem Jahr um 80 % gestiegen.
Im Bereich der Chips und elektronischen Materialien hat die Produktionskapazität für KI-Server einen Verdrängungseffekt ausgelöst. Große Speicherhersteller wie Samsung und SK Hynix haben 70–80 % ihrer Produktionskapazitäten auf HBM (High Bandwidth Memory) umgestellt, was zu einem knappen Angebot an DRAM und NAND-Flash-Speicher für Endverbraucher geführt hat. Die Preise für Mikrocontroller und Speicherchips für Haushaltsgeräte sind innerhalb von sechs Monaten um über 30 % gestiegen. Am 3. April kündigte das japanische Unternehmen Mitsubishi Gas Chemical eine Preiserhöhung von 30 % für seine gesamte Produktlinie kupferkaschierter Laminate (CCL) an, gefolgt von führenden japanischen Herstellern wie Kingboard und Nan Ya. Für die Leiterplattenindustrie wird ein durchschnittlicher Preisanstieg von über 20 % erwartet.
3. Der Ausbau der Kapazitäten für Leiterplatten und Halbleiter beschleunigt sich, aber kurzfristige Lieferengpässe bestehen weiterhin.
Angesichts der starken Nachfrage beschleunigt die industrielle Wertschöpfungskette den Kapazitätsausbau.HALBMARKT China 2026 shDies ist darauf zurückzuführen, dass Verpackungs- und Testunternehmen wie Taiji Semiconductor und Tongfu Microelectronics Pläne zur Verdopplung ihrer Produktionskapazitäten im Jahr 2026 angekündigt haben; führende inländische Leiterplattenhersteller haben über 40 Milliarden RMB in High-End-Kapazitäten investiert.
Die Kapazitätserweiterung ist jedoch mit erheblichen Verzögerungen verbunden. Der Bau von Halbleiterfabriken dauert 18 bis 24 Monate, und die Lieferzeiten für High-End-Leiterplattenanlagen können bis zu zwei Jahre betragen. TrendForce prognostiziert, dass die Angebotsengpässe bis Ende 2026 anhalten werden und der Preisanstieg sich bis in die erste Hälfte des Jahres 2027 fortsetzen könnte. Die Konsolidierung der Branche schreitet voran: Führende Unternehmen stärken ihre Position durch Skaleneffekte und technologische Vorteile, während kleine und mittlere Hersteller unter dem Druck von Kosten und Aufträgen stehen, was die Marktbereinigung beschleunigt.
4. KI-gestützte Transformation wird zum Schlüssel für bahnbrechende Fortschritte und beschleunigt den Wandel im High-End-Bereich.
Krisen bergen auch Chancen. Die AWE 2026 bestätigte, dass KI-gestützte Haushaltsgeräte den entscheidenden Durchbruch für die Branche darstellen. Intelligente Haushaltsgeräte mit umfangreichen Sprachmodellen haben sich von reinen Funktionsgeräten zu Lifestyle-Assistenten entwickelt, was zu Preissteigerungen von 30 bis 100 % und einer Verbesserung der Bruttomargen um 5 bis 10 Prozentpunkte geführt hat. Am 31. März unterzeichnete TCL eine Vereinbarung mit Sony zur Gründung eines Joint Ventures für sein Home-Entertainment-Geschäft und stärkte damit seine Position im High-End- und globalen TV-Sektor.
Veröffentlichungsdatum: 10. April 2026
