Elektronika we elektrik senagatynyň bahalary giň gerimde ýokarlanýar

2026-njy ýylyň ikinji çärýegine girýän,global elektronika we elektrik senagatydeňsiz-taýsyz çykdajy basyşy bilen ýüzbe-ýüz bolýar. Emeli intellekt hasaplaýyş güýjüne bolan partlaýjy islegiň we haryt bahalarynyň keskin ýokarlanmagynyň netijesinde senagat boýunça umumy bahalaryň ýokarlanmagy çalt ýaýraýar. Bahalaryň ýokarlanmagy esasy böleklerden başlap, öý hojalyk enjamlaryna we sarp ediş elektronikasyna çenli senagat zynjyrynda umumy pikire öwrüldi we bazar giňişligini we sarp edijileriň saýlawlaryny düýpli özgertdi.

1. Çig mallardan we çiplerden iki gezek basyş, çykdajylar köp ýyllyk iň ýokary derejä ýetdi

Bahalaryň häzirki ýokarlanmagy iki gezek üpjünçilik şokundan gelip çykýar.

Çig mal tarapynda, mis, alýumin we ABS plastmassa ýaly köpçülikleýin harytlaryň bahalary ýokarlanmagyny dowam etdirýär. Aprel aýynyň başynda misiň bahasy tonna üçin 94,452 ýuana ýetdi, bu geçen ýylyň degişli döwrüne garanda 18,2% ýokarlandy; elektrolitik alýumin geçen ýylyň degişli döwrüne garanda 13,5% ýokarlandy; ABS plastmassanyň bahasy geçen ýylyň degişli döwrüne garanda 26,2% ýokarlandy. Mis kondisioneriň önümçilik çykdajylarynyň 25%-30% -ni düzýär, bu bolsa her 1,5 at güýji üçin 300 ýuandan gowrak girdeji goşýar; sowadyjy serişdäniň bahalary diňe şu ýyl 80% ýokarlandy.

Çip we elektron materiallar babatda, emeli intellekt serwerleriniň önümçilik kuwwaty gysyş täsirini döretdi. Samsung we SK Hynix ýaly esasy saklama enjamlaryny öndürijiler ösen kuwwatlylyklarynyň 70%-80% -ni HBM-e (Ýokary geçirijilikli ýat) geçirdiler, bu bolsa sarp edijiler üçin niýetlenen DRAM we NAND fleşleriniň üpjünçiliginiň gytçylygyna getirdi. Öý enjamlary üçin MCU-laryň we saklama çipleriniň bahalary alty aýyň dowamynda 30% -den gowrak ýokarlandy. 3-nji aprelde Ýaponiýanyň Mitsubishi Gas Chemical kompaniýasy mis örtükli laminat (CCL) önüm liniýasynda bahalaryň 30% ýokarlanandygyny yglan etdi, ondan soň Kingboard we Nan Ya ýaly öňdebaryjy ýerli önüm öndürijiler geldi. PCB pudagynyň ortaça bahalarynyň 20% -den gowrak ýokarlanmagyna garaşylýar.

2. Öý hojalyk enjamlary senagaty bahalaryň üýtgedilmeginde öňdeligi eýeleýär, bölek satuw bahalary aprel aýynda keskin ýokarlandy

Baha basyşy çaltlyk bilen bölek söwda bazaryna hem geçdi. 1-nji aprelden başlap, Midea, Haier we TCL ýaly öňdebaryjy brendler üpjünçilik bahalaryny ýokarlandyrdylar: kondisionerleriň bahasy 5%-8% ýokarlandy (her birlik üçin 100-150 RMB); aşhana enjamlary 10%-20% ýokarlandy; ak harytlar we kiçi öý enjamlary 3%-5% ýokarlandy; käbir ýokary hilli modeller 30% ýokarlandy.

Bahalaryň bu tapgyrynda uzak wagtlap dowam eden baha uruşlary sebäpli gysylan senagat girdejisiniň möçberini dikeltmäge hem gönükdirilendir. 2026-njy ýylda öý enjamlaryny çalşyrmak üçin subsidiýalaryň gönüden-göni doly subsidiýalardan wagt çäklendirilen kuponlara geçirilmegi bilen birlikde, subsidiýa gatnaşygy 15% -e çenli pese gaçdy, bu bolsa bahalaryň bazar kadalaryna kem-kemden gaýdyp gelmegine mümkinçilik berdi. Pudagyň işgärleri arzan harytlaryň gorlary gutaransoň, sarp edijileriň maý aýyndan soň bahalaryň has aýdyň ýokarlanmagyny duýjakdyklaryny çaklaýarlar.

3. PCB we ýarymgeçirijileriň kuwwatynyň giňelmegi çaltlaşýar, ýöne gysga möhletli üpjünçilik ýetmezçiligi dowam edýär

Güýçli isleg bilen ýüzbe-ýüz bolan senagat zynjyry kuwwatlyklaryň giňelmegini çaltlaşdyrýar.SEMICON Hytaý 2026 ş“Taiji Semiconductor” we “Tongfu Microelectronics” ýaly gaplama we synag firmalarynyň 2026-njy ýylda önümçilik kuwwatyny iki esse artdyrmak meýilnamasyny yglan etmegine borçly; ýerli öňdebaryjy PCB öndürijileri ýokary derejeli kuwwatlyklara 40 milliard ýuandan gowrak maýa goýdular.

Şeýle-de bolsa, kuwwatyň giňeldilmegi uly gijikdiriş wagtyny talap edýär. Ýarymgeçiriji fabrikalarynyň gurluşygy 18-24 aý dowam edýär we ýokary derejeli PCB enjamlarynyň eltip berilmeginiň möhletleri 2 ýyla çenli ýetip biler. “TrendForce” üpjünçilik ýetmezçiliginiň 2026-njy ýyl boýunça dowam etjekdigini we bahalaryň ýokarlanmagynyň 2027-nji ýylyň birinji ýarymyna çenli dowam edip biljekdigini çaklaýar. Pudagyň konsolidasiýa edilmegi güýçlenýär: öňdebaryjy kärhanalar öz pozisiýalaryny ölçeg we tehnologik artykmaçlyklar arkaly berkidýärler, kiçi we orta önüm öndürijiler bolsa çykdajylar we sargytlar sebäpli iki gezek basyşa duçar bolýarlar, bu bolsa bazaryň arassalanmagyny çaltlaşdyrýar.

4. Emeli intellektiň güýçlendirilmegi öňegidişligiň açaryna öwrülýär, ýokary derejeli özgeriş tizleşýär

Krizisler hem mümkinçilikleri getirýär. AWE 2026 emeli intellekt bilen işleýän öý enjamlarynyň pudagyň esasy açyşyna öwrülendigini tassyklady. Uly dil modelleri bilen enjamlaşdyrylan akylly öý enjamlary "funksional enjamlardan" "durmuş ýörelgeleriniň kömekçilerine" öwrüldi, birlik bahalary 30%-100% ýokarlandy we umumy girdeji 5-10 göterim bal gowulaşdy. 31-nji martda TCL öý güýmenje biznesi üçin bilelikdäki kärhana döretmek, telewizor pudagynda ýokary derejeli we global dizaýny çuňlaşdyrmak barada "Sony" bilen ylalaşyga gol çekdi.