近期，全球電子通訊領域正經歷一場顛覆性的技術變革。韓國、美國和日本的頂尖電子企業已達成產業共識，加速晶片級短距離光互連技術的佈局，推動電子硬體「光纖取代銅線」的產業升級。首屆針對人工智慧資料中心的全球光通訊與晶片互連技術高峰會將於6月24日在韓國首爾舉行。屆時，數十家世界領先的半導體和通訊電子企業將齊聚一堂，共同製定晶片光互連的全球產業標準，並推動新一代光傳輸技術在全球高端電子設備中的大規模應用。
長期以來，高階電子設備、人工智慧運算設備和超級電腦中的晶片間短距離資料傳輸一直採用銅纜。隨著晶片運算密度不斷提高，資料傳輸速度呈指數級增長，銅纜頻寬不足、能耗高、延遲高、散熱差等問題日益凸顯，成為限制全球高階電子設備效能提升的主要瓶頸。利用光纖傳輸的優勢，新型晶片級光互連技術在相同工作條件下實現了超高頻寬、低功耗和低延遲的資料傳輸，突破了傳統銅纜傳輸的物理性能極限。
目前，包括Google、亞馬遜、三星和住友電工在內的全球主要科技和電子公司已在研發和試點應用該技術方面處於領先地位，並將光互連深度整合到人工智慧伺服器、高端消費性電子產品、超級電腦和車載智慧晶片等核心產品中。與傳統傳輸方案相比，晶片級光互連可將裝置的資料傳輸效率提升40%以上，並將延遲降低30%以上，完全滿足超高運算和資料處理的需求。新興產業的輸電需求包括人工智慧、元宇宙和自動駕駛技術在現在和未來的發展。
全球電子通訊產業的專家指出，晶片級光互連的普及將是未來三到五年內全球電子產業最關鍵的技術革命之一。在多國企業共同努力和全球統一產業標準的實施下，光互連將逐步從大型運算設備擴展到消費性電子終端，全面取代傳統的銅纜傳輸方案。它將重塑全球電子產業傳輸硬體的產業鏈，並推動全球電子產業以更高速度、更低功耗和更高效能的方向全面升級。
發佈時間：2026年6月16日
