जागतिक इलेक्ट्रॉनिक कम्युनिकेशन क्षेत्रात अलीकडेच एक मोठे तांत्रिक परिवर्तन घडले आहे. दक्षिण कोरिया, अमेरिका आणि जपानमधील आघाडीच्या इलेक्ट्रॉनिक्स कंपन्यांनी चिप-स्केल शॉर्ट-रीच ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन तंत्रज्ञानाच्या मांडणीला गती देण्यासाठी औद्योगिक एकमत साधले आहे, ज्यामुळे इलेक्ट्रॉनिक हार्डवेअरमध्ये 'तांब्याच्या जागी ऑप्टिकल फायबरचा वापर' करण्याच्या औद्योगिक उन्नतीला चालना मिळत आहे. एआय डेटा सेंटर्ससाठी ऑप्टिकल कम्युनिकेशन आणि चिप इंटरकनेक्शन तंत्रज्ञानावरील उद्घाटनपर जागतिक शिखर परिषद २४ जून रोजी दक्षिण कोरियातील सेऊल येथे आयोजित केली जाणार आहे. या कार्यक्रमात चिप ऑप्टिकल इंटरकनेक्शनसाठी जागतिक औद्योगिक मानके तयार करण्यासाठी आणि जगभरातील उच्च-स्तरीय इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांमध्ये नवीन पिढीच्या ऑप्टिकल ट्रान्समिशन तंत्रज्ञानाच्या मोठ्या प्रमाणावरील वापराला चालना देण्यासाठी जगातील अनेक आघाडीच्या सेमीकंडक्टर आणि कम्युनिकेशन इलेक्ट्रॉनिक्स कंपन्या एकत्र येतील.
बऱ्याच काळापासून, उच्च-स्तरीय इलेक्ट्रॉनिक उपकरणे, एआय संगणकीय उपकरणे आणि सुपरकॉम्प्युटरमधील चिप्स दरम्यान कमी अंतराच्या डेटा ट्रान्समिशनसाठी तांब्याच्या केबल्सचा वापर केला जात आहे. जसजशी चिप संगणकीय घनता वाढत आहे आणि डेटा ट्रान्समिशनचा वेग घातांकी पद्धतीने वाढत आहे, तसतसे तांब्याच्या केबल्समध्ये अपुरी बँडविड्थ, जास्त ऊर्जा वापर, उच्च लेटन्सी आणि खराब उष्णता वहन यांसारख्या समस्या निर्माण झाल्या आहेत, ज्या जागतिक उच्च-स्तरीय इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांच्या कार्यक्षमतेतील सुधारणेला प्रतिबंधित करणारे प्रमुख अडथळे बनल्या आहेत. ऑप्टिकल फायबर ट्रान्समिशनच्या फायद्यांचा उपयोग करून, नवीन चिप-स्केल ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन तंत्रज्ञान त्याच ऑपरेटिंग परिस्थितीत अत्यंत उच्च बँडविड्थ, कमी ऊर्जा वापर आणि कमी-लेटन्सी डेटा ट्रान्समिशन प्रदान करते, ज्यामुळे पारंपरिक तांब्यावर आधारित ट्रान्समिशनच्या भौतिक कार्यक्षमतेच्या मर्यादा ओलांडल्या जातात.
सध्या, गूगल, ॲमेझॉन, सॅमसंग आणि सुमितोमो इलेक्ट्रिक यांसारख्या प्रमुख जागतिक तंत्रज्ञान आणि इलेक्ट्रॉनिक्स कंपन्यांनी या तंत्रज्ञानाच्या संशोधन आणि विकास (R&D) तसेच प्रायोगिक वापरामध्ये पुढाकार घेतला आहे. त्यांनी एआय सर्व्हर्स, उच्च-स्तरीय ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स, सुपरकॉम्प्युटर्स आणि वाहनांमध्ये बसवलेल्या स्मार्ट चिप्स यांसारख्या मुख्य उत्पादनांमध्ये ऑप्टिकल इंटरकनेक्शनला सखोलपणे समाकलित केले आहे. पारंपरिक ट्रान्समिशन सोल्यूशन्सच्या तुलनेत, चिप-स्केल ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन उपकरणांची डेटा ट्रान्समिशन कार्यक्षमता ४०% पेक्षा जास्त वाढवू शकते आणि लेटन्सी ३०% पेक्षा जास्त कमी करू शकते, ज्यामुळे अति-उच्च संगणकीय गरजा पूर्णपणे भागवल्या जातात.उदयोन्मुख उद्योगांच्या पारेषणाच्या मागण्यायात आता आणि भविष्यात कृत्रिम बुद्धिमत्ता, मेटाव्हर्स आणि स्वायत्त वाहन चालवणे यांचा समावेश आहे.
जागतिक इलेक्ट्रॉनिक संप्रेषण क्षेत्रातील उद्योग तज्ज्ञांच्या मते, पुढील तीन ते पाच वर्षांत चिप-स्केल ऑप्टिकल इंटरकनेक्शनचा प्रसार ही जागतिक इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योगातील सर्वात महत्त्वपूर्ण तांत्रिक क्रांतींपैकी एक असेल. अनेक देशांतील उद्योगांच्या संयुक्त प्रयत्नांमुळे आणि एकसमान जागतिक औद्योगिक मानकांच्या अंमलबजावणीमुळे, ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन हळूहळू मोठ्या संगणकीय उपकरणांपासून ते ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक टर्मिनल्सपर्यंत विस्तारेल आणि पारंपरिक तांब्यावर आधारित ट्रान्समिशन प्रणालीची जागा पूर्णपणे घेईल. यामुळे जागतिक इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्रातील ट्रान्समिशन हार्डवेअरच्या औद्योगिक साखळीला नवीन आकार मिळेल आणि जागतिक इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योगाच्या उच्च गती, कमी ऊर्जा वापर व उत्कृष्ट कामगिरीच्या दिशेने होणाऱ्या सर्वांगीण उन्नतीला चालना मिळेल.
पोस्ट करण्याची वेळ: १६ जून २०२६
