ကမ္ဘာ့အီလက်ထရွန်းနစ်ဆက်သွယ်ရေးကဏ္ဍတွင် မကြာသေးမီက အပြောင်းအလဲဖြစ်စေသော နည်းပညာပြောင်းလဲမှုတစ်ခု ဖြစ်ပေါ်ခဲ့သည်။ တောင်ကိုရီးယား၊ အမေရိကန်နှင့် ဂျပန်တို့မှ ထိပ်တန်းအီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းများသည် ချစ်ပ်အရွယ်အစားအတိုအကွာအဝေးရှိ optical interconnection နည်းပညာ၏ အပြင်အဆင်ကို အရှိန်မြှင့်တင်ရန် စက်မှုလုပ်ငန်းဆိုင်ရာ သဘောတူညီချက်တစ်ရပ်ကို ရရှိခဲ့ပြီး အီလက်ထရွန်းနစ်ဟာ့ဒ်ဝဲတစ်လျှောက်တွင် "ကြေးနီကို optical fiber များဖြင့် အစားထိုးခြင်း" ၏ စက်မှုလုပ်ငန်းအဆင့်မြှင့်တင်မှုကို တွန်းအားပေးခဲ့သည်။ AI ဒေတာစင်တာများအတွက် Optical Communication နှင့် Chip Interconnection နည်းပညာဆိုင်ရာ ပထမဆုံးကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာထိပ်သီးအစည်းအဝေးကို ဇွန်လ ၂၄ ရက်နေ့တွင် တောင်ကိုရီးယားနိုင်ငံ၊ ဆိုးလ်မြို့တွင် ကျင်းပရန် စီစဉ်ထားသည်။ အဆိုပါပွဲတွင် ကမ္ဘာ့ဦးဆောင် semiconductor နှင့် ဆက်သွယ်ရေးအီလက်ထရွန်းနစ်ကုမ္ပဏီများစွာသည် ချစ်ပ် optical interconnection အတွက် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ စက်မှုလုပ်ငန်းစံနှုန်းများကို ရေးဆွဲရန်နှင့် ကမ္ဘာတစ်ဝှမ်းရှိ အဆင့်မြင့်အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် မျိုးဆက်သစ် optical transmission နည်းပညာ၏ ကြီးမားသောအသုံးချမှုကို မြှင့်တင်ရန် စုစည်းမည်ဖြစ်သည်။
အဆင့်မြင့် အီလက်ထရွန်းနစ် စက်ပစ္စည်းများ၊ AI ကွန်ပျူတာ စက်ပစ္စည်းများနှင့် စူပါကွန်ပျူတာများရှိ ချစ်ပ်များအကြား အကွာအဝေးတို အချက်အလက် ထုတ်လွှင့်ရန်အတွက် ကြေးနီကြိုးများကို ကြာမြင့်စွာ အသုံးပြုခဲ့ကြသည်။ ချစ်ပ်ကွန်ပျူတာ သိပ်သည်းဆ မြင့်တက်လာပြီး အချက်အလက် ထုတ်လွှင့်မှု အမြန်နှုန်း အဆမတန် မြင့်တက်လာသည်နှင့်အမျှ ကြေးနီကြိုးများသည် bandwidth မလုံလောက်ခြင်း၊ စွမ်းအင်သုံးစွဲမှု မြင့်မားခြင်း၊ latency မြင့်မားခြင်းနှင့် အပူပျံ့နှံ့မှု ညံ့ဖျင်းခြင်းတို့ကြောင့် ဒုက္ခရောက်နေကြပြီး ၎င်းတို့သည် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ အဆင့်မြင့် အီလက်ထရွန်းနစ် စက်ပစ္စည်းများ၏ စွမ်းဆောင်ရည် တိုးတက်မှုကို ကန့်သတ်သည့် အဓိက အတားအဆီးများ ဖြစ်လာခဲ့သည်။ optical fiber ထုတ်လွှင့်မှု၏ အားသာချက်များကို အသုံးချကာ chip-scale optical interconnection နည်းပညာအသစ်သည် bandwidth အလွန်မြင့်မားခြင်း၊ ပါဝါသုံးစွဲမှု နည်းပါးခြင်းနှင့် latency နည်းပါးသော အချက်အလက် ထုတ်လွှင့်မှုကို တူညီသော လည်ပတ်မှု အခြေအနေများအောက်တွင် ပေးစွမ်းနိုင်ပြီး ရိုးရာကြေးနီအခြေခံ ထုတ်လွှင့်မှု၏ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ စွမ်းဆောင်ရည် ကန့်သတ်ချက်များကို ချိုးဖောက်သည်။
လက်ရှိတွင် Google၊ Amazon၊ Samsung နှင့် Sumitomo Electric အပါအဝင် အဓိကကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာနည်းပညာနှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ကုမ္ပဏီများသည် ဤနည်းပညာ၏ R&D နှင့် စမ်းသပ်အသုံးချမှုတွင် ဦးဆောင်နေပြီး AI server များ၊ အဆင့်မြင့်စားသုံးသူအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၊ စူပါကွန်ပျူတာများနှင့် ယာဉ်တွင်တပ်ဆင်ထားသော smart chip များကဲ့သို့သော အဓိကထုတ်ကုန်များတွင် optical interconnection ကို နက်ရှိုင်းစွာပေါင်းစပ်ထားသည်။ ရိုးရာ transmission solution များနှင့်နှိုင်းယှဉ်ပါက chip-scale optical interconnection သည် စက်ပစ္စည်းများ၏ data transmission စွမ်းဆောင်ရည်ကို ၄၀% ကျော်မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပြီး latency ကို ၃၀% ကျော်လျှော့ချပေးနိုင်ပြီး ultra-high computing နှင့် အပြည့်အဝကိုက်ညီပါသည်။ထွန်းသစ်စ စက်မှုလုပ်ငန်းများ၏ ထုတ်လွှင့်မှု လိုအပ်ချက်များဉာဏ်ရည်တု၊ metaverse နှင့် လက်ရှိနှင့် အနာဂတ်တွင် အလိုအလျောက် မောင်းနှင်မှု အပါအဝင်။
ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ အီလက်ထရွန်းနစ် ဆက်သွယ်ရေးဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းကျွမ်းကျင်သူများက ချစ်ပ်စကေး အလင်းတန်းချိတ်ဆက်မှု လူကြိုက်များလာခြင်းသည် လာမည့် သုံးနှစ်မှ ငါးနှစ်အတွင်း ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ အီလက်ထရွန်းနစ် လုပ်ငန်းတွင် အဓိကကျသော နည်းပညာတော်လှန်ရေးများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်လိမ့်မည်ဟု ထောက်ပြကြသည်။ နိုင်ငံအများအပြားမှ လုပ်ငန်းများ၏ ပူးပေါင်းကြိုးပမ်းမှုများနှင့် ပေါင်းစည်းထားသော ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ စက်မှုလုပ်ငန်းစံနှုန်းများ အကောင်အထည်ဖော်မှုတို့ကြောင့် အလင်းတန်းချိတ်ဆက်မှုသည် ကြီးမားသော ကွန်ပျူတာ စက်ပစ္စည်းများမှ စားသုံးသူ အီလက်ထရွန်းနစ် တာမီနယ်များအထိ တဖြည်းဖြည်း တိုးချဲ့လာမည်ဖြစ်ပြီး ရိုးရာကြေးနီအခြေခံ ထုတ်လွှင့်မှု ဖြေရှင်းချက်များကို အပြည့်အဝ အစားထိုးမည်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ အီလက်ထရွန်းနစ် ကဏ္ဍတွင် ထုတ်လွှင့်မှု ဟာ့ဒ်ဝဲ၏ စက်မှုလုပ်ငန်း ကွင်းဆက်ကို ပြန်လည်ပုံဖော်ပြီး ပိုမိုမြင့်မားသော မြန်နှုန်း၊ ပါဝါသုံးစွဲမှု နည်းပါးခြင်းနှင့် သာလွန်ကောင်းမွန်သော စွမ်းဆောင်ရည်ဆီသို့ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ အီလက်ထရွန်းနစ် လုပ်ငန်း၏ ဘက်စုံအဆင့်မြှင့်တင်မှုကို မောင်းနှင်မည်ဖြစ်သည်။
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၆ ခုနှစ်၊ ဇွန်လ ၁၆ ရက်
