Som et vigtigt TV-tilbehør inden for forbrugerelektronik har universelle LCD-smartbundkort oplevet betydelige prisudsving for nylig, hvilket har tiltrukket sig udbredt opmærksomhed fra alle sektorer i industrikæden. Bag denne prisændring ligger de kombinerede effekter af flere faktorer, og deres fremtidige udviklingsretning bliver også stadig tydeligere i takt med markedsefterspørgslen og de teknologiske fremskridt.
Drivkraften bag prisstigningerne kommer primært fra tre aspekter. For det første er der en betydelig stigning i råvarepriserne. Udbuddet af metalmaterialer som kobber og aluminium, der kræves til bundkortproduktion, har været konstant stramt på grund af problemer som begrænset global mineraludvinding og hæmmet logistisk transport, hvor priserne er steget med over 20 % år-til-år. Derudover har hjælpematerialer som plasttilbehør og isoleringsmaterialer fremstillet af olie også oplevet øgede indkøbsomkostninger på grund af udsving i de internationale oliepriser, hvilket direkte øger de samlede produktionsomkostninger for bundkort.
For det andet er der presset fra chipforsyning og teknologisk opgradering. Kernechipleverandører, begrænset af produktionskapacitetens layout og markedsstrategier, har oplevet mangel på nogle nøglechipmodeller eller snævre udbud, hvor indkøbspriserne er steget med næsten 30 % i forhold til sidste år. Samtidig skal bundkort udstyres med mere avancerede chipsæt for at tilpasse sig nye funktioner såsom 4K/8K ultra-high-definition-skærm og AI-intelligent interaktion. Stigningen i investeringer i forskning og udvikling samt produktionsomkostninger afspejles uundgåeligt i terminalens salgspris.
For det tredje er der ustabile faktorer i den globale forsyningskæde. Forstyrrelsen af transporten på Rødehavsruten har ført til en stigning i søfragtomkostningerne, hvor transportomkostningerne for nogle importerede komponenter er fordoblet. Kombineret med stigningen i toldomkostninger som følge af justeringer i regionale handelspolitikker er presset på prisstigninger på bundkort blevet yderligere intensiveret.
Når man ser på den fremtidige udvikling, viser universelle LCD-smartbundkort tre hovedtendenser. For det første uddybes intelligent integration løbende, hvilket yderligere vil integrere funktioner som stemmegenkendelse og Internet of Things-kontrol for at opnå problemfri forbindelse med smart home-systemer og imødekomme brugernes forskellige behov for intelligent interaktion. For det andet opgraderes tilpasningen af displayteknologi løbende. Med henblik på egenskaberne ved nye displaypaneler som OLED og Mini LED vil signalbehandlingskapaciteten og kompatibiliteten af bundkort blive optimeret for at understøtte højere opdateringshastigheder og dynamisk rækkevidde af billedoutput. For det tredje er grøn energibesparelse blevet en kerneretning i udviklingen. Ved at anvende lavenergichipløsninger og genanvendelige miljøbeskyttelsesmaterialer vil produktets energiforbrug og miljøpåvirkning blive reduceret i tråd med den globale tendens til lavemissionsudvikling.
Opslagstidspunkt: 9. juli 2025
